スマホは小型、薄型、軽量で高機能化に向けた新製品開発が進んでいる。そのため、基板への部品実装技術は、高密度化の傾向を強めている。チップ抵抗器は、これまで小型化シフトし、現在ではスマホのマザーボードでは1005サイズをはじめ、0603サイズ、0402サイズが混載されている。
次世代チップとして、既に主要抵抗器メーカーが0201サイズを開発した。今後、ウエアラブルの成長を踏まえ、量産技術を確立していくことになる。
また、チップ抵抗器の搭載点数を削減し、実装密度を高めるために2連チップをはじめとする多連チップの搭載も一部の回路で搭載されている。スマホの電源回路では電流検出用として、金属板を抵抗体とした低抵抗チップが1005サイズまで小型化した。
スマホに搭載されるGPSやブルートゥースなどの各種モジュールでは、0402サイズの採用が定着化し、モジュールそのものを飛躍的に小型化している。さらにモジュールでは一部で部品内蔵基板を採用するケースも見られ、超薄型チップの供給が始まった。基板に内蔵するチップ抵抗器は、厚みを0.14ミリに抑えた超薄型タイプが用いられるようになった。この超薄型チップ抵抗器は、銅電極の採用によりビアホールめっきとの高い接続信頼性を実現している。
自動車向けの高信頼性抵抗器は安定した伸びを示している。アクチュエータやバッテリ回路では、電圧・電流を制御するための電流検出用抵抗器が用いられる。金属板抵抗体が製品ボディを兼ねるパワー低抵抗チップ抵抗器で、1mΩ前後の極めて低い抵抗値を実現した。6W・7Wの高電力による最大187Aの電流検出も可能になった。
電流を高精度で検出するには、アンプ回路のゲイン設定用抵抗器の精度も重要である。この用途には、高精度薄膜チップ抵抗器が適している。抵抗値許容差±0.05%〜、抵抗温度係数±5×10−6/K〜という高精度。しかも使用温度範囲−55℃〜155℃で使用可能な耐熱性と耐湿性を向上している。
電源周辺部の回路向けに硫化に強く硫化発生による抵抗値断線を防ぐために耐硫化チップ抵抗器が使用される。硫化ガス濃度が高い環境下で使用された場合、 内部電極の硫化による断線という現象に対応する。1005―5025サイズで品揃え。
自動車用エンジンの制御回路のほか、各種ECUなどでは耐サージチップ抵抗器が用いられる。ESD±15kV印加試験(新JASO条件)で抵抗値変化率±5%以内の耐性を確保。パルス特性は、一般品に比べて約3倍の耐性。
ヘッドランプの駆動回路、バッテリー周辺、DC―DCコンバータ、インバータなどでは高耐圧チップ抵抗器を使用。1608サイズで350V、5025サイズで最大2kVの耐圧を実現している。
スマートメーターは商用電力系統との接続点に位置するため、厳しいサージ環境にさらされることが想定される。ワンパルス限界電力が汎用チップ抵抗器に対して5倍以上高い耐サージチップ抵抗器が開発された。サージやパルスに対する耐性に優れ、定格電力も向上しているうえ、抵抗値許容差が±0.5%〜の高精度品がラインアップされている。