水晶デバイスメーカー
温度センサー付水晶振動子への取組み強化
スマホやタブレットのＲＦやＧＰＳクロック源用 ＴＣＸＯから代替進む
水晶デバイスメーカーが温度センサー付き水晶振動子への取り組みを強化している。スマホやタブレットのＲＦやＧＰＳクロック源として、これまでの温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）から、温度センサー付き水晶振動子への代替が急速に進んでいることに対応。温度センサー付き水晶振動子での小型、薄型化に向けた新製品開発が活発化してきた。
携帯電話では発振用ＩＣと水晶振動子、温度センサーを組み合わせたＴＣＸＯが主流に使用されてきた。しかし、スマホの多機能化などによって、チップセットの複合化が進み、基板上で発振用ＩＣと温度センサーを内蔵した水晶振動子を実装する設計が多くなっている。しかもＴＣＸＯは価格が急速に低下し、水晶デバイスメーカーにとって、利益確保が厳しくなってきた。
そのため、日本電波工業、セイコーエプソン、大真空、京セラ、村田製作所などの主要各社では温度センサー付き水晶振動子を対象に事業を拡大する動きが活発化しているもの。
スマホで需要が伸びている温度センサー付き
水晶振動子（１６１２サイズ）
１６１２サイズ開発
これまで温度センサーを内蔵するために、サイズが２.５×２ミリメートル、２×１.６ミリメートルサイズを最小としてきた。ここにきて、温度センサーとして使用されるチップサーミスタが０.４×０.２ミリメートルサイズで温度特性、温度公差などの点で品ぞろえが充実。しかも水晶振動子の温度係数や変曲点温度といった良好な特性を維持して小型、薄型化できる加工技術を確立。主要各社が１.６×１.２ミリメートルサイズの開発、商品化に取り組んでいる。 温度センサー付き水晶振動子の小型化が進むことから、高密度実装化を推進できスマホやタブレットの高機能、多機能化の設計に寄与することになる。