プリント配線板

　プリント配線板は、成長分野に向けた新製品、新技術の開発が活発化している。スマホやタブレットなどには、ビルドアップ技術を高度化。高機能モジュール用は、部品内蔵基板や低温焼結セラミック（ＬＴＣＣ）基板の技術を採用。自動車、太陽光発電などの成長分野向けも高耐熱、大電流対応といった新技術もめじろ押し。さらに、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）は、配線自由度を一段と高めている。

　ビルドアップ多層板はコア層の両面に配線する層を積み重ねる工法が一般的だが、最近では全層レーザービアおよびフィールドめっきによる信頼性の高いエニーレイヤー基板がスマホなどで採用されている。Ｌ（ライン）／Ｓ（スペース）は５０μｍ／５０μｍ以下の微細化技術を適用。レーザービアのビア径は７５μｍ以下に小径化。しかも基板厚みは、６層で０.３ミリメートル厚内外を実現している。

　高機能モジュールが、スマホなどの電子機器に数多く搭載されるようになった。そこで、使用される回路基板として部品内蔵基板、ＬＴＣＣ基板の技術が注目されている。

　部品内蔵基板は、基板内に受動部品やＩＣを内蔵し、その上部全面に配線層が設けられ、様々なデバイスを３次元実装するもの。

　部品内蔵基板では、薄型化を追求したＩＣだけを基板に内蔵するＩＣ内蔵基板をはじめ、剛性に優れノイズへの耐性が向上し、しかも高い熱伝導率を持つため、ＩＣチップなどから発生する熱を効果的に放熱できる銅コア内蔵基板など、主要各社が独自の技術を採用。

　ＬＴＣＣ基板技術も高度化。モジュール用の一般的なアルミナ基板に比べて８００℃以下の低温で焼結できるため、抵抗、インダクタ、コンデンサなどを同時に焼結できる。

自動車向け、搭載点数増える

　自動車は、安全、信頼、快適などを求めて電子化が進展し、プリント配線板の搭載点数が増加している。パワートレイン系、車両制御系、ボディ系、情報通信系など、具体的なアプリケーションごとに技術ニーズが異なり、それぞれに最適に設計されたプリント配線板が供給される。自動車で最も強く要求されるのは高信頼性。車載ＥＣＵは、搭載環境が室内からエンジンルーム、さらにはエンジン直搭載へと変化することによって、耐熱性に優れたプリント配線板が要求される。しかも小型化の要求から、パターンスペックはこれまでのＬ／Ｓ＝１３０μｍ／１７０μｍから、同１００μｍ／１００μｍ、さらには同７５μｍ／７５μｍへと微細化が進展するものと思われる。

　また、ＥＶ、ＨＥＶといったエコカーが普及し、しかもランプ類のＬＥＤ化も進展。これらは、放熱基板や大電流基板を強く求める。そのため、金属ベース基板、金属コア基板、厚銅基板の搭載も進展している。

　太陽光発電は、ソーラーによって発電された直流電力を交流電力に変換するパワーコンディショナが用いられる。そのため、大電流対応の厚銅プリント配線板が必要になる。

　一般的なプリント配線板の回路厚みが３５μｍ内外であるのに対して、１００―５００μｍという銅厚の回路を形成することで大電流への対応を可能にしたものが厚銅基板。ＧＮＤ、ＶＣＣとしての大電流回路はもちろん、ＩＧＢＴやパワーＭＯＳＦＥＴ、ショットキーダイオードなど、発熱するパワーデバイスを搭載する回路で使用できる。

　ＦＰＣは、薄く、軽くて曲げが可能であり、配線自由度が高いという特徴が用途を拡大している。薄型化として両面ＦＰＣでは、薄いＰＩカバーフィルムと片面ＴＨめっき技術の組合わせで、片面配線部の厚み６６μｍ、片面配線部（ケーブル部）の厚み３４μｍを実現した。超薄型ケーブルと高密度実装を両立し、スマホなどの低背化、軽量化に貢献する。薄型多層ＦＰＣでは、４層ビルド構造で、総厚０.１９ミリメートルを実現した。また、微細化技術では、ロールtoロールによるセミアディティブプロセスで片面最小ピッチ２５μｍを実現した超微細ＦＰＣが実用化されている。

　自動車では、電子化進展に伴い、ワイヤハーネスの数量が増加し、総重量が重くなる。その代替としてＦＰＣの利用が進展している。ライト、センサー、ＡＴギアボックス、サイドターン、スイッチ、電圧監視など、搭載点数が増加している。