カード用コネクタ・新エネルギー関連部品
「メモリーカード」
メモリーカードはＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを使用したストレージメディア。電気を切ってもデータが保持され、書き換えが可能。半導体のため小型・軽量であり、読み込み・書き込み速度がＨＤＤに比べ高速で物理的に丈夫なため、モバイル用途に適している。超微細加工技術や高密度パッケージ技術の進展で大容量化が進み、最近はギガバイトクラスのメモリーカードでも低価格で購入可能になっている。
メモリーカードには、ＳＤカード、メモリースティック、ＣＦをはじめ多くの種類がある。近年は携帯電話／スマホへの搭載が加速し、携帯電話に適したｍｉｃｒｏＳＤカードなどの超小型カード需要が拡大している。
スマホなどの移動体通信端末では、認証用カードとして、ＳＩＭカードに加え、ｍｉｃｒｏＳＩＭカードの搭載が拡大。最近は新世代の超小型カードとして、ｎａｎｏＳＩＭスロットを搭載したスマホやタブレット端末も登場している。
情報通信量の増大に対応するため、メモリーカードの大容量化や高速伝送化への技術革新も加速しており、ＳＤカードでは新たなハイスピード対応規格「ＵＨＳ（ウルトラハイスピード）―Ⅱ」が規格化された。ＵＨＳ―Ⅱは従来比３倍の速度でデータの読み書きが可能（データ転送速度は最大で毎秒３１２ＭＢ）。ＤＳＣやＰＣなどでの大容量データの保存や利用を実現するものとして需要増大が予想されている。
「カード用コネクタの種類」
カード用コネクタはカスタム的な要求が強い製品。このため、コネクタ各社では各種カード仕様に準拠したバラエティ拡充に力を注いでいる。小型薄型化に加え、操作性向上のためのカード排出（イジェクト）、カード脱落防止、ハーフロック、無理抜き防止機構などの機能が付加されている。厚さを極限まで薄型化した基板落とし込みタイプや、耐振動、耐温度特性を考慮した車載仕様品も開発されている。特に超薄型化と信頼性の両立が大きなテーマ。薄型かつ十分な強度や耐落下衝撃性を兼ね備え、高い信頼性を確保する製品開発が進展している。メモリーカードは種類が多いため、リーダー／ライターやプリンタ、ノートＰＣ、デジタルフォトフレームなどで利用する場合、各種のカードに対応するスロットが必要となる。このため、仕様が異なる複数のカードに１つのコネクタで対応できるコンバインコネクタも要求され、携帯端末用の２ｉｎ１／３ｉｎ１や、プリンタ用の５ｉｎ１／６ｉｎ１コネクタなどが製品化されている。
「新エネルギー関連部品」
太陽光発電システムは、太陽電池モジュールのほか、パワコン、端子ボックスなどにより構成され、各種の高性能電子部品が使用される。このほか、避雷器や、家庭内には電力モニターなども設置される。
接続部品では、ＰＶモジュール用コネクタ＆ＪＢや高電流対応リレーなどの技術開発が活発。ＰＶモジュール用コネクタは、多点接触構造による高接触信頼性や、防水処理が容易に行える製品の開発などが進展。堅牢性や難燃性も重視される。ＪＢは一体成形による高い防水・防塵性などが追求され、１５００Ｖ対応などの高耐圧品の製品化も進む。スイッチは、太陽光発電の回路開閉用に直流高電圧対応操作スイッチなどの開発が進展。アーク放電が発生しにくいスイッチ構造の研究や、アークが発生しても瞬時に遮断できる部品開発などに力が注がれ、高度な接点技術や回路保護技術が活用されている。パワコンは小型化や高効率が要求され、コンデンサやコイルなどの小型・高性能化への技術開発が進展。電力モニター用無線モジュール開発も進んでいる。
スマートグリッドやＥＭＳ向け部品の技術開発も活発。スマートグリッドのコアとなるスマートメーターは、一般的な電力メーターと比較し多くの電子部品が搭載される。このほかスマートグリッドの構成要素は、ＨＥＭＳ端末、蓄電システム、アクセス系／基幹系ネットワーク、光伝送システムなど多岐にわたり、部品各社は先行開発に全力を挙げる。製品別では、ＬＩＢやＬＩＣ、電気二重層キャパシタをはじめ、電力制御用半導体、電池保護ＩＣ、無線モジュール、リレー、コネクタなどの開発が活発化している。