電子部品・材料メーカーの次世代照明（ＬＥＤ照明、有機ＥＬ照明など）用部品・材料への技術開発が加速している。各社は、ワールドワイドでの成長が見込まれる次世代照明関連市場を重点分野の一つに位置付け、次世代ニーズに対応したＲ＆Ｄに力を注いでおり、ＬＥＤ照明のさらなる高効率化や長寿命化の追求、有機ＥＬ照明の早期市場立上げに向けた提案が活発化している。

「ＬＥＤ照明」
発光ダイオード（ＬＥＤ）を使用したＬＥＤ照明は、低消費電力・長寿命などを特徴とする環境に優しい照明として、ワールドワイドでの普及拡大が見込まれている。ＬＥＤ照明のアプリケーションは、ＬＥＤ電球やＬＥＤダウンライト、蛍光灯型ＬＥＤ、デジタルサーネージをはじめ、信号機や自動車ヘッドライトなど多岐にわたり、今後も応用分野拡大が見込まれる。

昨今の節電ニーズの高まりもあり、ＬＥＤ照明は当初の予想を上回るペースでの普及拡大が続いており、今後も家庭用・事業所・店舗用・屋外照明用などの各アプリケーションともに、高い成長が見込まれている。

「バックライト用ＬＥＤ」
ノートＰＣや液晶テレビでは、バックライト光源が従来のＣＣＦＬ（冷陰極管）からＬＥＤへの切り替えが急速に進んでいる。すでにネットブックはＬＥＤバックライト搭載率がほぼ１００％に達したほか、多機能タブレットＰＣについても有機ＥＬパネル搭載モデルを除くと、ＬＥＤバックライト搭載率がほぼ１００％に達している。

バックライトのＬＥＤ化が進む背景には、ＣＣＦＬと比較して、低消費電力、水銀レスによる環境貢献、薄型化に有利、量産効果と生産性向上でコスト面でもＣＣＦＬと遜色がなくなってきたことなどがある。

このため、回路部品やコネクタ、プリント基板などのメーカーでは、これらのＬＥＤ関連機器に照準を合わせた開発を一段と強化しており、既存部品のカスタマイズに加え、ＬＥＤ用の専用部品開発に注力している。

「次世代ＬＥＤ関連機器用部品・材料」
最近は、次世代ＬＥＤ関連機器に照準を合わせ、高輝度ＬＥＤ向けの耐熱部品や、ＬＥＤの長寿命化、ノイズ対策、耐光性向上などを実現する新製品開発が活発化している。同時に、コスト競争力強化を意識した部品設計や製造プロセス開発にも力が注がれる。

ＬＥＤ用の材料開発では、ＬＥＤランプソケット材料は、アルミやセラミック製からの置き換えを目指した樹脂材料開発が活発。優れた強度の維持とともに、高熱伝導性で放熱性に優れた樹脂開発により、安全性向上や高い成形性、軽量化、トータルコスト低減などが提案されている。

ＬＥＤチップを保護する封止材料は、高い耐熱性や耐光性を有し、かつ周辺部材の腐食を防ぐためのガス透過性低減を図った新材料などの開発が進む。

液晶テレビのバックライト用ＬＥＤは、従来の直下型からエッジライト型への切り替えが徐々に進んでいく見込み。このため、側面からのＬＥＤ照明の光を効率良く全面に広げる新たなリフレクタ（反射板）材料などの開発も進んでいる。

ＬＥＤの応用分野は、インクの光硬化技術によるＬＥＤプリンタや、ＬＥＤ照明を活用した植物の育成促進など、徐々に適応範囲が広がりつつあり、今後も新たなアプリケーションの創出・拡大が予想される。ＬＥＤの新規需要を促進する部品・デバイス技術の進化が期待されている。

「有機ＥＬ照明」
有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス＝ＯＬＥＤ）は、次世代ディスプレイ材料としての用途のほか、ＬＥＤ照明と同様、次世代照明技術として注目されている。

有機ＥＬ照明は、「面発光」「形状に制約がない」「透明」など、ＬＥＤ照明にはない特徴を持っており、プラスチックフィルムなどの基板を使用することでフレキシブルに曲げられる照明を実現することも可能。現在は、実用化に向けて輝度向上や光の取り出し効率向上、長寿命化、色むらの改善、低コスト化などに向けた技術開発が進められている。このため、電子材料メーカーでは、有機ＥＬ照明向けの新たな発光材料開発やフィルム開発などに力が注がれている。