回路保護用部品の技術進展が目覚ましい。ＩＣの低電圧駆動によって、雷サージおよび静電気（ＥＳＤ）、温度変化、過電圧および過電流、外来ノイズなどの影響を受けやすくなっている。回路保護用部品は、安全、信頼性を確保する上で、必要不可欠なデバイスとしての地位を高めており、環境、省エネなどの新しい用途を含めて、各種電子機器や自動車向けに新製品開発が活発化してきた。

　ＨＥＶ／ＥＶといったエコカーにおいてはエレクトロニクス化が一段と進展し、回路を保護するデバイスの存在が大きくなる。雷サージおよびＥＳＤ対策用のサージアブソーバの新製品開発が進展している。

　ラジオ、ＥＴＣ、ＶＩＣＳ、さらにはＧＰＳ、ワンセグＴＶなど様々な無線通信の搭載によってアンテナ用雷サージ対策が要求される。また、ＥＣＵ（エンジン制御ユニット）での高信頼性サージアブソーバのニーズが高まっている。ＥＣＵ用については、ＥＣＵのエンジンルーム内への搭載化によって耐熱性に優れていること、さらにはＥＣＵ自体の小型化によって、高密度実装化が進展。必然的にサージアブソーバに対しても小型化が強く要求されるようになってきた。

　

チップアブソーバ、２×１．２５ミリサイズが登場
　チップアブソーバは、自動車のＥＣＵ向けに３．２×１．６ミリメートルサイズをさらに小型化した２×１．２５ミリメートルサイズが登場。マイクロギャップ方式を利用した放電管タイプのチップタイプでは１ｐＦ以下（実力値０．２ｐＦ）の低静電容量を実現し、高周波・高速信号ラインでのＥＳＤ対策に対応。また、自動車向けは車載ＥＳＤ規格であるＩＳＯ１０６０５規格に準拠した接触２５ｋＶの放電電圧に対応（３３０ｐＦ・２ｋΩ）している。

　スマートフォンなどの携帯機器は、電力消費を抑制して機器の稼働、動作時間を延ばすためのＩＣを動かす電圧の低電圧化技術が進展している。この結果、高い電圧を持つ静電気（ＥＳＤ）に対しては従来以上に影響を受けやすい環境にあり、機器の誤動作や素子のダメージにつながるため、より適切なＥＳＤ対策が要求されている。

　チップバリスタは、モバイル機器における高密度実装化に進展を背景に小型化してきた。１６０８サイズ、１００５サイズ、さらに、０６０３サイズへと小型化シフト。現在、携帯電話のＥＳＤ対策では、０６０３サイズのチップバリスタが多く使用されるようになった。

　そうした中で、新たにＥＭＩフィルター機能が付いたＢＧＡ型チップバリスタが登場した。１チップで可能な限り多くの処理能力を持たせるために、３０素子を１チップに入れ込み、１０ラインのＥＳＤ対策とＥＭＩ対策を同時に可能にしたもの。しかも、サイズは２．６ミリメートル角×０．６５ミリメートルと小型。

　

　環境、省エネ化に伴い温度の検知、保証、監視などはより重要になっている。サーミスタでは、エコカーやエコキュートなどでは高温度対応という新市場に対応して、ガラスコートタイプでは、９００℃対応や１０００℃対応の高温用サーミスタ、さらには４５０℃対応のワイドレンジタイプなどが開発された。

　また、チップサーミスタもこれまでの高温度用として１２５℃対応などが一般的だったが、新たに１５０℃対応チップサーミスタが量産されるようになった。さらにチップサーミスタでは、高精度化ニーズに対応して、マイナス４０―プラス１００℃での温度精度が±０．５℃となる世界初の抵抗値許容差±０．５％、Ｂ定数許容差±０．３％を実現した。

　白金薄膜温度センサーは、２×３ミリメートルサイズの角板状センサー部にリードをラジアル溶接した形状で、抵抗温度係数がＪＩＳ、ＩＥＣ規格に準拠しており、抵抗値は１００Ω―１ＫΩ、ＪＩＳ規格のクラスＡ相当品がある。精度が高く、長期安定性に優れるため、半導体設備や計測機器などで利用されている。また、ＪＩＳ規格のクラスＢ相当品ではあるが、抵抗値１００Ωで使用温度上限６５０℃といった高温タイプもある。

　チップタイプでは３２１６サイズ品があり、抵抗値１００Ω、５００Ωで許容差±０．２％などが提供されている。使用温度の上限は１５５℃だが、製品によっては１５５℃／１０００時間／１ｍＡの連続高温負荷で抵抗値ドリフト保証が０．５％と優れており、ＡＥＣ―Ｑ２００データの提示が可能な車載向け製品がある。

　電流検出用途に向けた低抵抗チップ抵抗器はモーター回路や電源回路での採用が活発化し、需要が増加基調にある。小型で、十分な定格電力を確保しつつ、超低抵抗値を実現するために、厚膜、薄膜、さらには金属箔、金属板といった様々な抵抗素子が用いられるようになった。その中で、特に金属板チップ抵抗器の品揃えが充実。様々な電流検出用途で採用が広がっている。