携帯電話やスマートフォン、デジタルカメラ、ＤＶＣ、ノートＰＣなどの小型高性能端末向けに、メモリーカードの需要が増加している。完成品メーカーの多様な要求に対応するため、コネクタメーカーではメモリーカード用コネクタの製品バリエーション拡充に注力しており、小型・薄型形状の追求やユーザーの使い勝手向上、高強度、安全性向上などを重視した製品バラエティの拡大が進んでいる。

　 コネクタメーカー各社では、接点技術や精密加工技術、信頼性評価技術などを生かし、高性能な小型メモリーカード用コネクタの開発に力を入れており、接点の高信頼性や高着脱フィーリング、小型・薄型化対応、高いコプラナリティなどに向けた技術開発を追求している。

　 特に、市場要求の強い小型・薄型や多様な実装形態への追求を進めるとともに、セットの基板のはんだ厚みの薄型化に対応するための端子のコプラナリティ向上などに向け、設計段階からの取り組みを進めている。

　 同時に、大容量・高速伝送対応に向けた次世代メモリーカード仕様に照準を合わせたマーケティングや技術開発も進みつつある。

＜ＳＤメモリーカード＞
　 メモリーカード搭載機器は０２年頃から普及が加速し、以後、数年間にわたり、高水準でのグローバル需要の増加が続いている。中でも、主力のＳＤメモリーカードは、デジタルカメラやＤＶＣをはじめ、リーダー/ライター、パソコン、携帯電話、スマートフォン、テレビ、ディスクプレヤー、カーナビゲーションシステム、ディスクプリント、オーディオ、ボイスレコーダなど、さまざまな機器に搭載され、需要が拡大している。

　 ＳＤメモリーカードは、１９９９年に米サンディスク、パナソニック（当時は松下電器産業）、東芝の３社が共同開発した規格。サイズは縦３２ｍｍ×横２４ｍｍ×厚さ２．１ｍｍ。０６年６月には新規格の「ＳＤＨＣメモリーカード」規格が策定された。これにより、従来は２ＧＢまでの容量制限があったが、３２ＧＢまでの容量が実現できるようになった。すべてのＳＤメモリーカード（ＳＤＨＣを含む）は著作権保護機能のＣＰＲＭを標準装備しており、配信コンテンツや放送コンテンツの記録に柔軟に対応することができる。

　 メモリーカード用コネクタは基本的にカスタム性が強い製品。このため、コネクタメーカーではバラエティを重視し、小型・低背設計やイジェクトバリエーション、リバース/スタンダードタイプ、インナーターミナル構造、誤挿入防止機構、カード検知スイッチ付き、カード無理抜き防止構造やカード脱落防止機構、ＥＭＩ対策強化など独自のアイデアを取り入れた使い勝手の良い製品開発に力が注がれている。

　 最近は、携帯電話をはじめとするモバイル端末の極薄化ニーズに対応するため、極限までのコネクタ低背化を目指した新製品開発が活発。超低背かつ接触信頼性や製品強度、挿抜性に優れた製品開発に力が注がれている。薄肉成形加工技術やシミュレーション技術などを活用し、成形樹脂の流動解析シミュレーションによる最適な部品形状の検証や、最適な製品外形とひねり強度を高めるための樹脂溶着条件の決定、端子の接触信頼性を確保するための接点圧の検証など高度な技術開発が進んでいる。

　 メモリーカード仕様の今後の方向性は、大容量化と高速化。これらのニーズに対応したハイスペックカードの規格化が進んでいる。

　 ＳＤメモリーカードでは、今後は大容量化を図った「ＵＨＣ（ウルトラハイキャパシティ）」や、大容量化と高速化を組み合わせた「ＵＨＳ（ウルトラハイスピード）」仕様品なども製品化される見通し。２ＴＢ（テラバイト）の大容量ＳＤメモリーカード「ＳＤＸＣ」などの開発も進められている。

　 コネクタ業界では、これらの動きに対応し、次世代ニーズに照準を合わせた高速伝送対応の専用コネクタの新規開発やマーケティングが進んでいる。

＜マイクロＳＤカード＞
　 マイクロＳＤカードは、ＳＤカードファミリーの超小型メモリーカードとして、ＳＤカードアソシエーション（ＳＤＡ）により規格化された。従来、携帯電話に多く搭載されていたミニＳＤカードに代わり、携帯電話搭載用の中核的な超小型メモリーカードとして、ここ数年、グローバルで大きく需要が拡大している。

　 マイクロＳＤカード用コネクタも、ＳＤメモリーカード用コネクタ同様、ユーザーニーズに合わせた多彩なバリエーションが必要とされ、プッシュ―プッシュタイプ、手差しタイプ、ヒンジタイプなどさまざまな形態のコネクタが製品化されている。

　 携帯電話の薄型・高機能化に伴い、マイクロＳＤカード用コネクタに対する薄型化要求も強いものがあり、コネクタメーカー各社では、１００分の１ミリメートルレベルでの薄型化追求と高信頼性との両立をポイントとしたマイクロＳＤカード用コネクタの新製品開発が活発化している。

　 すでに製品高さ１．４ミリメートル程度の超薄型マイクロＳＤカード用コネクタの本格的な量産が始まっており、プッシュ―プッシュイジェクト方式のスタンダードマウントタイプでは、高さ１．３ｍｍ程度の超薄型構造のマイクロＳＤカード用コネクタも製品化された。

　 コネクタ各社では、モバイル機器搭載時の耐落下衝撃性の向上や、接点の信頼性向上、ユーザーの使い勝手の向上のために、高度な機構設計技術を駆使したマイクロＳＤカード用コネクタ新製品開発を推進している。挿抜回数の長寿命化などの追求も進められている。

　 マイクロＳＤカードは、対応アダプタ需要も大きく、コネクタ各社はマイクロＳＤカード用アダプタ開発にも注力している。

＜メモリースティック＞
　 メモリースティックは、ソニーにより提唱された規格。サイズはスタンダードサイズが縦２１．５ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ、小型モバイル機器用途向けに開発されたメモリースティックＤｕｏサイズが縦２０ｍｍ×横３１ｍｍ×厚さ１．６ｍｍとなっている。

　 メモリースティックＰＲＯは、高品質の動画や音楽のデジタルコンテンツを長時間楽しむために、ソニーとサンディスクにより共同開発されたもので、高容量、高速転送が大きな特徴。メモリースティックＰＲＯフォーマットを拡張した、さらに高速のＰＲＯ―ＨＧなども規格化されている。

　 携帯電話用では超小型カードのメモリースティックマイクロが製品化されており、コネクタメーカーではメモリースティックマイクロ用コネクタのバラエティ拡充を推進している。マイクロＳＤカードと同様、メモリースティックマイクロ用の専用アダプタの需要もある。

＜マルチメディアカード＞
　 マルチメディアカードは、１９９７年にドイツのシーメンスとサンディスクが共同開発した規格。１９９８年はＮＥＣ、日立製作所、米モトローラ、フィンランドのノキアの各社が加わり、業界団体の「ＭＭＣＡ」（マルチメディアカードアソシエーション）が設立された。

　 サイズは縦３２ｍｍ×横２４ｍｍ×厚さ１．４ｍｍ。マルチメディアカードはマルチデバイスに対応しており、最大３０枚までのカードを接続できる。認証機構を内蔵したセキュアＭＭＣ、小型携帯機器に適したＲＳ―ＭＭＣ（縦２４ｍｍ×横１８ｍｍ×厚さ１．４ｍｍ）、ＩＣカードを内蔵して決済機能を持つＭＯＰＡＳＳカードも提案されている。ＭＭＣプラスなどのハイスペックカードの規格化も進んでいる。

　 携帯電話への搭載が可能な超小型形状のＭＭＣマイクロも規格化され、欧州市場向けの携帯電話を中心に需要が拡大している。

＜コンパクトフラッシュ＞
　 コンパクトフラッシュ（ＣＦ）は、１９９４年にサンディスクが提唱した規格。コントローラＩＣとフラッシュメモリーＩＣを実装した基板を丈夫な金属ケースに収めた構造で、サイズは縦３６．４ｍｍ×横４２．８ｍｍ×厚さ３．３ｍｍ。厚さが５ｍｍの「タイプ２」という規格があるが、メモリーカードの場合は、厚さ３．３ｍｍの「タイプ１」が主流。

　 コネクタは信頼性の高いツーピース構造で転送速度が速いため、現在でも一部のデジタル一眼レフカメラのほか、工業機器などの各種業務用の用途などで使用されている。