はじめに
現在、太陽電池市場の8割以上を占める結晶シリコン太陽電池は、単結晶および多結晶シリコンウエハーを用いるためコストの半分近くが材料費となり、将来の大幅な低コスト化と需要拡大に備えた材料確保には「省シリコン」が1つのポイントになると考えられる。薄膜シリコン太陽電池は、光を吸収するシリコンの厚さが結晶シリコン太陽電池に比べて薄い(約1/100)ということが最も大きな特徴であり、しかもシリコンをインゴットから切り出す必要がなく、安価な基板上に1〜2メートル角というスケールで薄く広く作ることができるため、省資源で生産性に優れている。
一方、薄膜シリコン太陽電池の変換効率は生産レベルで7―10%程度と結晶シリコン太陽電池の半分程度にとどまっている。現在、薄膜シリコン太陽電池は設置面積の制約が少ない大規模太陽光発電所などに導入されているが、今後市場でシェアを拡大していくためには、変換効率や製造プロセスを改善して発電コストを下げていくことが求められている。
シリコン新材料チームでは、(1)アモルファスシリコンや微結晶シリコンを中心とする薄膜シリコン太陽電池の高効率化やプロセスの高スループット化(2)太陽電池の多接合化に向けた新材料の開発(3)薄膜シリコン太陽電池に不可欠な透明電極や光閉じ込め技術の開発などを行っている。本稿ではこれらの研究成果の一端を紹介する。
多接合化に向けた新材料の開発
薄膜シリコン太陽電池の最大の弱点は、薄膜であるがゆえに光の吸収が少ないことであり、特に光吸収係数の小さい赤外領域で高い感度を得ることが難しい。
われわれは、より高い赤外感度が期待できるナローギャップ新材料として微結晶シリコンゲルマニウム(SiGe)合金を開発し、アモルファスシリコンと組み合わせた2接合(タンデム)セルや、アモルファスシリコン/微結晶シリコン/微結晶SiGeで構成される3接合セルのボトムセルへの適用を検討している。
結晶SiGeはSiとGeの混晶比を自在に制御できる全率固溶体であり、所望の赤外感度をGe組成を変えるだけで得ることができるという大きな利点がある。実際、微結晶シリコンに10―20原子%のGeを添加することで赤外感度を増加させることができ、膜厚2倍の微結晶Si太陽電池を超える赤外感度を得るところまできた(図4)。
これまでに達成したシングルセルの変換効率は8.8%で、膜厚1μmでも高い短絡電流密度(>26mA/cm2)が得られている。また、微結晶SiGeの膜厚を2μmまで厚くした太陽電池では、外部バイアス電圧を印加した状態で30mA/cm2を超える光電流密度を確認している。薄膜で赤外感度に優れた微結晶SiGeを多接合太陽電池のボトムセルに用いることで、スペクトル感度の広帯域化による変換効率の改善が期待できる。
透明電極の開発
赤外領域に感度がある微結晶シリコンや微結晶シリコンゲルマニウムの特性を最大限引き出すためには、太陽電池の光入射側に設置する透明電極材料の赤外透過率を改善することが重要である。
ITO(Indium Tin Oxide)は太陽電池のみならずディスプレイ分野で広く用いられている透明電極材料であるが、可視領域における透過率は優れているものの、赤外領域では光の吸収ロス(フリーキャリア吸収)が大きい問題があった。
われわれは、Snをドーパントとして用いたITOに代わる新材料として「水素ドープIn2O3」の開発を行い、不純物散乱の低減により100cm2 /Vsを超える超高移動度を達成し、波長1800nmまでの光吸収ロスを限りなく低減できることを実証した。
一方、酸化亜鉛系材料においては、GaドープZnOを真空中で500℃以上の加熱処理を行うことにより赤外透過率を大幅に改善できることを見出した。
570℃、5分間の加熱処理により、電子密度を下げて移動度を増加させることが可能で、シート抵抗を増加させることなく赤外領域の吸収損失を大幅に低減することに成功した(図5)。
この透明電極を微結晶シリコン太陽電池の表面電極に適用した結果、熱処理を行わない基板を用いた場合に比べて、短絡電流密度が約1mA/cm2向上し、微結晶シリコン単接合太陽電池で変換効率9.5%が得られている。
光閉じ込め技術の開発
薄膜シリコン太陽電池の高効率化に向けた重要な課題の1つは、もともと光吸収係数が小さいシリコン系材料を薄膜化したことで生じる光吸収量の減少をいかに補うかである。したがって、薄膜シリコン太陽電池では、入射光を薄膜シリコン内部に閉じ込めて実効的な光路長を膜厚の何倍にも長くする光マネジメント技術が重要になる。通常、光閉じ込めにはランダムな表面凹凸を有する基板を使用するが、本研究では、光閉じ込め効果の基板表面形状依存性を系統的に調査するために、規則的な周期テクスチャー構造を基板表面に形成する技術を開発した。このテクスチャーはアルミニウム基板の陽極酸化法により形成し、酸化条件および酸化後のウェットエッチング条件を調整することによりテクスチャーの凹凸周期を制御できることを明らかにした(図6)。
この基板を微結晶シリコン太陽電池に適用した結果、表面の凹凸周期が約0.9μmのとき電流値が最大になることを明らかにし、従来の基板を用いたものより短絡電流密度が約2mA/cm2改善した。
【おわりに】
薄膜シリコン太陽電池の性能は多接合技術などにより改善されつつあるが、現状は市販の多結晶シリコン太陽電池のレベルにようやく追いつく程度である。今後、薄膜シリコン太陽電池が市場で躍進するためには、さらなる性能向上が求められており、近々の目標としては、2接合で15%、3接合で18%を達成する必要がある。
そのためには、本稿で述べたアモルファスシリコンの光劣化抑制や光閉じ込め、より光吸収ロスの少ない透明電極材料、新材料による赤外吸収感度の改善など、これまで培われてきた技術をより発展させていく必要がある。
一方、コストの面では、多接合化にともない太陽電池の層数・膜厚が増えるため、製膜速度の要求がますます高くなるものと考えられる。シリコン新材料チームではこのような技術課題を解決するべく、革新的な技術の創出を目指して研究に取り組んでいく。
注)AM1.5、100mw/cm2 (1マイナスsun)は標準の測定条件。AM(Air Mass)1.5は地球上での太陽光入射が垂直入射に比べ大気を通過する距離が1.5倍であることを示す。100mw/cm2
(1マイナスsun)は光照射強度を表す。性能測定の詳細は
http://unit.aist.go.jp/rcpv/ci/about_pv/output/measure.htmlを参照。
<松井卓矢:(独)産業技術総合研究所 太陽光発電研究センター シリコン新材料チーム>