スティーブ・ダグラス副社長

　米ザイリンクスは２２日（現地時間）、２８ナノメートルプロセスによる次世代ＦＰＧＡ技術基盤（プラットフォーム）の構築を発表した。新プラットフォームでは、前世代品に比べてスタティック消費電力の５０％削減をはじめ、革新的なアーキテクチャ使用で、さらにダイナミック消費電力を２０％削減。総消費電力を半減しながら、最大集積度を従来の２倍に拡大することに成功した。

　 ２８ナノプロセスによる最初のデバイスの供給は１０年第４四半期（１０―１２月）を予定。量産開始は１１年末から１２年初頭を予定。デバイスのファミリーネームは未定。アーキテクチャの詳細も含め今年後半に発表する。

　 大規模ＦＰＧＡの総消費電力の大部分を占め、その削減が重要度を増しているスティック電力の低減に着目、同等クラスのＦＰＧＡに比べ５０％削減。一方で次世代開発ツール使用で革新的なクロック管理を実現し、ダイナミック消費電力を２０％低減した。

　 ２８ナノメートル世代のプラットフォームにおいては、ハイ・パフォーマンスとハイ・ボリュームの両分野に関するアーキテクチャを統一した。ユーザーのＩＰコアライブラリを継承、同社が準備するリファレンスデザインを使用できる。

　 これにより拡張性を高め、ユーザーの製品開発、市場展開への投資削減に貢献する。現在、量産出荷中の６５/４０ナノメートルプロセスの半導体ファウンドリはＵＭＣだが、２８ナノメートルプロセスについては、パートナーとしてＴＳＭＣとサムスン電子を選択した。

　 近年、半導体を取巻く新しい市場トレンドで、ＡＳＩＣの設計・製造コストの高騰、製品（セット）サイクルの短期化加速などを背景に、製品設計者がＡＳＩＣやＡＳＳＰの代替品として設計者が現場でプログラムを変更可能なＦＰＧＡに目を向けるようになってきた。同社は、こうしたトレンドを「プログラマブル・インペラティブ」（プログラマビリティの必然）とする。

　 先週発表された０９年度（１０年３月期）第３四半期（１０―１２月）の売上高は前年同期比１２％増、四半期ベースで過去最高を記録している。

　 製品開発担当のスティーブ・ダグラス副社長は「カスタマーの要望とザイリンクスのロードマップがうまく機能してきた。取り組んできた製品開発の成果が今回の高性能と低消費電力を両立する２８ナノメートル新プラットフォーム実現に結びついている」と自信を語る。