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	DVDレコーダーへのCKD61B製品の使用例

　現在、ほとんどの電子機器はデジタル化し高速化するにつれて、発生する電磁ノイズも高周波領域となり強力になっている。一般的にコンデンサーを用いたＥＭＣ対策は、コンデンサーに寄生する等価直列抵抗（ＥＳＲ）と等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の影響を多大に受けることはよく知られている。その理由から高品位が求められるＥＭＣ対策には、従来の２端子型のチップコンデンサーを並列に複数個使用するか、さらに部品本体のＥＳＬがはるかに小さい貫通型構造のチップコンデンサー（ＥＭＩフィルター）などが使用される。
　今回紹介する３端子貫通チップコンデンサーはデジタル化によって発生する電磁ノイズのＥＭＣ対策のひとつとして使用されてきた。
図１は３端子貫通チップコンデンサーの簡単な説明図である。
３端子貫通チップコンデンサーは製品ラインアップも多く、デジタル信号に含まれる不要な高周波対策や電源のデカップリングなど幅広く用いることができる。
ＴＤＫはセラミック材料や厚膜形成技術、端子電極形成技術の開発により１６０８形状において１μＦを有する３端子貫通チップコンデンサーＴＤＫ品名「ＣＫＤ６１０ＪＢ０Ｊ１０５Ｍ」を小型高周波デカップリング用部品として製品化している。
今回はさらに当該製品のＥＳＬを改善し、かつ小型多層基板に適したランド設計を可能したＴＤＫ製品「ＣＫＤ６１ＢＪＢ０Ｊ１０５Ｍ」について紹介する。

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	3端子貫通チップコンデンサーの外観図、内部構造、使用例

　デジタルＩＣのデカップリングやスイッチング電源のノイズ対策などには、高容量で高電流に対応できる製品が必要である。デカップリングコンデンサーはＩＣの電源端子近傍に接続され、動作に必要な高周波電流を供給するために用いられる。しかし、近年のデジタル回路の高周波領域ではコンデンサーがもつ寄生成分（ＥＳＲやＥＳＬ）が重要なポイントとなる。ＥＳＬやＥＳＲが小さくないとコンデンサーからの放電電流が阻害される現象がおこる。従来の２端子型の積層セラミックチップコンデンサーを使用し、今日の高周波化に対応するのであれば、多数のコンデンサーを用いてＥＳＲやＥＳＬを低減化し所望の特性を得ることになる。そのため、デカップリングに要する回路規模と部品コストは増大し、またポータブル機器では小型化の妨げになってしまう。また、基板の多層化により単位面積当たりの基板単価が上がるため、ＥＭＩフィルター製品の小型化が進んでいる。
　図２に従来の２端子型コンデンサーと貫通型コンデンサーの簡単な例を示す。貫通型コンデンサーが従来製品（２端子型）のＥＳＬより低いことで当該使用方法を可能にする。
今回紹介するＴＤＫ新製品「ＣＫＤ６１ＢＪＢ０Ｊ１０５Ｍ」は従来品（ＴＤＫ品Ｃ１６０８ＪＢ１Ａ１０５Ｍ）に比べＥＳＬが１／５以下であり、１μＦの静電容量を１６０８形状に収めた超小型３端子貫通チップコンデンサーである。さらに当該新製品ＣＫＤ６１Ｂ製品は小型化によるＧＮＤラインの不安定となる問題点を解決するために独自の端子電極構造にした「高速デカップリングコンデンサー」として開発された。
写真はＴＤＫ製品ＣＫＤ６１Ｂ製品がＤＶＤレコーダに使用されている実例である。
当該製品はＩＣ近傍に使用され、両面基板（表裏）に７〜１０個使用されている。

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	デカップリング例

◇ＣＫＤ６１ＢＪＢ０Ｊ１０５Ｍの開発
　ＴＤＫ品名「ＣＫＤ６１ＢＪＢ０Ｊ１０５Ｍ」は図３に示すようにＴＤＫ独自の高容量技術に加え、超小型製品の側面端子形成技術の開発により量産化を実現した製品である。
３端子貫通チップコンデンサーは３端子構造のＥＭＩフィルター製品として開発され、Ｔ型やπ型のＥＭＩフィルター製品と市場を競合してきた。
３端子貫通チップコンデンサーの内部構造は図１に示すように他のＥＭＩフィルター製品と比較すると単純である。そのためＴＤＫ製品２０１２形状「ＣＫＤ５１０製品」においては、静電容量の公差やバイアス特性など、とくに重要視せず、実使用条件での共振点と減衰特性で部品が選定され、次に小型化とコストダウンを目的にＣ１６０８形状「ＣＫＤ６１０製品」が商品化された。
開発製品「ＣＫＤ６１Ｂ製品」は、さらにＣ１６０８形状のままで内部電極自体のインダクタンスを下げ、独自の端子電極形成技術によりＧＮＤ電極の安定性（スルーホール接続の安定性）を向上させた。高密度実装を実現させるために、製品公差を±０．１ｍｍとした。
◇ＣＫＤ６１ＢＪＢ０Ｊ１０５Ｍの特徴
（１）高容量（静電容量１μＦ）
・静電容量が大きいので広い周波数帯域でのノイズ除去効果が可能である。
・デジタル回路におけるデカップリングコンデンサーの役割が可能である。
（２）高電流対応（許容電流２Ａ）
・内部電極に比抵抗の小さいニッケル（Ｎｉ）金属を用いて多層化技術によりＲ―ＤＣを低く抑えることができた。
・端子間の直流抵抗Ｒ―ＤＣはｍΩ以下と小さく、高効率が要求される回路への使用も可能である。また、直流電流による自己発熱も小さく周辺素子への影響はない。
（３）低インダクタンスの実現
・開発製品「ＣＫＤ６１ＢＪＢ０Ｊ１０５Ｍ」は、ＧＮＤ電極の引き出し幅を従来製品（ＴＤＫ製品ＣＫＤ６１０製品）より広くすることで、内部電極のインダクタンスを低くすることが特徴である。
・ＧＮＤ電極幅が広くなったため、実装基板に配置にされるランド寸法も広くできるため、基板スルーホールもこれまで以上に安定させることができる。
図４に示すように、開発製品ＣＫＤ６１Ｂ製品は、１ＧHzにおいて現行品ＣＫＤ６１０製品と比較して―４ｄＢ低い結果が得られることがわかる。

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	3端子貫通チップコンデンサーの比較(開発経緯)			4端子貫通チップコンデンサーの減衰特性比較

　図５にＣＫＤ６１Ｂ製品の推奨実装ランド寸法を示す。
開発製品「ＣＫＤ６１Ｂ製品」の特徴としてＧＮＤ電極寸法幅を従来製品「ＣＫＤ６１０製品」より大きくすることでスルーホール本数を増やすことができる。
図６にスルーホール本数と減衰特性レベルのデータを示す。
今回の実験結果ではスルーホール（径Φ０．３ｍｍ）をＧＮＤ電極と基板ＧＮＤパターンに３本以上接続することで従来レベル（１本）と比較すると約―１０ｄＢの減衰量が得られた。
また、スルーホール径を大きくしても同様な効果が得られるが、大き過ぎるとクリームハンダがスルーホールに流れ込み、逆にグランドパターンとの接続が不十分となる場合があるので注意が必要である。

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	CKD61B製品の推奨ランド寸法			スルホール本数と減衰特性DATA

　今後、ＴＤＫはデジタル回路の著しい高速化によって高周波デカップリング素子としてＥＳＬを低減したチップコンデンサーの必要性が大いに高まると考えている。
また、基板の多層化による基板単位面積当たりのコスト対策が必要となる。３端子貫通チップコンデンサーの需要も当該市場要求により増加するものと期待している。
しかし、一方で３端子貫通チップコンデンサーは、基板のカスタム化や基板の設計によってはノイズ除去効果に差が出ることなどの問題があり、採用いただくには回路設計段階から設計者間での検討が必要と考えている。