ＴＤＫが進める、超小型・積層チップビーズの高インピーダンス化のロードマップは図１に示すとおりであるが、ここでは２００４年４月に商品化した「超小型・積層チップビーズ　ＭＭＺ０６０３の高インピーダンス・シリーズ」の開発経緯および開発技術について解説する。
近年、携帯電話やデジタルカメラ（ＤＳＣ）などのポータブル機器は著しい進展を遂げている。携帯電話を例にとれば、カメラ機能やＴＶ・ＦＭ受信機能などの付加による多機能化、１００万画素を超えるカメラや高画質液晶ディスプレイなどの高性能化、そしてこれら多機能化・高性能化しながらも携帯性を追求した薄型・小型化を実現している。
多機能化・高性能化となることで、搭載される部品の点数は増加するのに対し、セットの薄型・小型化、これに相反したディスプレイの大型化により、部品の搭載スペースは小さくなるため、高密度実装や搭載部品の小型化が必要不可欠となっている。
搭載部品には、ＴＤＫが扱っているＥＭＣ対策部品も含まれており、市場からの小型化への要求は強いものがある。

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	製品および設計トレンドのロードマップ

　このような市場要求に対応すべく、ＴＤＫでは２００３年６月に「超小型・積層チップビーズ　ＭＭＺ０６０３シリーズ」を商品化した。形状寸法は０．６×０．３×０．３ｍｍ（図２参照）であり、素体に用いているフェライト（磁性体）の持つ抵抗成分により、ノイズを熱変換して吸収するＥＭＣ対策部品である。それまで最小形状であった１００５形状と比較すると、底面積では６４％の削減、体積では約８０％の削減を実現している。
製品ラインアップは図２および表１に示すように、インピーダンス周波数特性の異なる２つのシリーズを製品化した。１つは一般信号用向けのＳタイプであり、インピーダンスはおよそ１０ＭHzから上昇しブロードな周波数特性を有するものである。アイテムはインピーダンス値（ａｔ１００ＭHz）が８０Ω、１２０Ω、２４０Ωの３種類ある。もう一方は高速信号用向けのＤタイプであり、およそ１００Ｍヘルツからインピーダンスが急峻に立ち上がる周波数特性を示すものである。アイテムはインピーダンス値（ａｔ１００ＭHz）が３３Ωの１種類である。
　現在では、実装に関する技術の構築もなされており、携帯電話に搭載される電子部品は１００５形状に取って代わり０６０３形状が主流となってきている。
しかし、１００５形状の電子部品すべてが０６０３形状に切り替えられてきているわけではない。形状が小型になることにより、電気的特性（チップビーズではインピーダンス）の高特性取得が困難になるため、１００５形状での特性をカバーし切れず置換出来ないという問題がある。製品形状別にラインアップされているインピーダンス値（ａｔ１００ＭHz）の範囲をまとめたものを表２に示すが、１００５形状ではインピーダンス値が高いもので１５００Ωまで（最も需要が高いのは２４０〜６００Ωであるが）ラインアップされているのに対し、０６０３形状では２４０Ωまでしか取得出来ていない。
　このような状況において市場からは、小型かつ高インピーダンスを有するチップビーズの要求が増しつつある。ＴＤＫではその要求に迅速に応えるため、早くから開発に取り組み、そして２００４年４月に商品化に至った。ラインアップは、一般信号用向けのＳタイプで、取得インピーダンスが従来製品最大である２４０Ω（以下、従来製品と記す）の約２倍にあたる４７０Ωと、２．５倍にあたる６００Ωの２種類である。高インピーダンスであるため、高いノイズ除去効果が得られる製品である。
インピーダンス周波数特性を図３に、電気的特性一覧を表３に示すが、図３より大幅な特性向上が見て取れる。

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		製品形状およびインピーダンス周波数特性			電気的特性一覧			製品形状別特性ラインアップ範囲
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		インピーダンス周波数特性			電気的特性一覧

　この高インピーダンス・シリーズを製品化するにあたっては、ＴＤＫ独自の蓄積された材料技術と多層積層技術、そして最新の要素技術を駆使している。積層チップビーズは、フェライトシートからなる積層体に内設された導体（Ａｇ）パターンが、スルーホールを介してらせん状に周回し、コイルを形成しているが、より高いインピーダンスを得るために、シミュレーションによる構造の最適化を行った結果から、導体パターンの細線化とコイル巻き数の増大化を図った。
導体パターン幅を従来製品の約３５μｍから約３０μｍへ約８５％の細線化をしているが、部材選定・管理の強化とそれに適正となる導体塗布条件を見いだしたことにより、ファインパターン形成が実現されている。また、コイル巻き数の増大化は、必要となる巻き数を得るためフェライトシートの薄膜化を行っているが、薄膜化だけを取ってもコイル長が短くなることから特性向上効果があり、高インピーダンス化において相乗効果をもたらしているのである。
　従来製品の約１０μｍから約７．５μｍへ約７５％の厚みとしているが、この場合、コイルの間隔（層間）が狭くなるため、絶縁性の維持・向上が重要なポイントとなる。その方策として取られた手段は、フェライトシートを緻密（高密度）にすることである。
フェライトシートは、フェライト粉とバインダーとを溶剤中で混錬・分散させペースト状にしたものをフィルム上に塗布しシート状に成形するが、ペースト作製の段階で分散性をより高めたことで緻密なシートが得られている。
以上のような開発技術と完全モノリシック構造により信頼性の高い製品となっている。そしてこの技術は従来製品にフィードバックされ、従来製品の更なる高信頼性に寄与している。
環境対策面にも配慮しており、従来製品と同様に、鉛および鉛化合物は一切製品には含まれておらず、鉛フリーハンダにも対応した完全鉛フリー製品である。また、ＲｏＨＳ（欧州危険物質使用制限指令）にも対応している。

　高インピーダンス・シリーズ開発で得た技術を踏まえ、新たにインピーダンス周波数特性の異なる０６０３形状のチップビーズの開発に取り組んでいる。１００ＭＨｚ以上の帯域でのノイズ除去を目的とした高帯域対応タイプ（Ｙタイプ）であり、アイテムはインピーダンス値（ａｔ１００ＭHz）が１２０Ω、２４０Ω、４７０Ωの３種類をラインアップし、２００４年夏に商品化する予定である。Ｙタイプ２４０ΩとＳタイプ２４０Ωのインピーダンス周波数特性比較を図４に、Ｙタイプ３アイテムの電気的特性一覧を表４に示す。
また、さらなる小型化の要求にも対応すべく、０４０２形状の極小・積層チップビーズの開発も行っており、Ｓタイプ品が２００４年秋には商品化される予定である。ＴＤＫでは、今後も進展してやまぬポータブル機器の多機能化・高性能化、そして小型化に伴う、ＥＭＣ対策部品への市場からの要求に、迅速かつ幅広く応えていくよう、新製品の開発を進めていく所存である。

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	インピーダンス周波数特性			電気的特性一覧