普及が進む組込みバスマーケットの新しい動き
第3の組込み標準バスATCA、追加の規格相次ぐ

２００５年後半に入り、組込みバスマーケットにおいて新たな動きが活発になってきている。今回は従来のVME/VME64xバスやＣｏｍｐａｃｔＰＣＩバスに続く、第３の組込み標準バスのＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ（略称＝ＡＴＣＡ）バスの規格動向を中心にその追加規格の状況をリポートする。 マーケットの支持を受けるＡｄａｖａｎｃｅｄＴＣＡ 次世代テレコムシステム向けバス・アーキテクチャとして策定されたPICMG3.0（規格名：ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ、略称＝ＡＴＣＡ）が実用段階に入ってきた。北米、欧州、日本を含むアジアパシフィック地域からＡＴＣＡ規格を採用した装置が本格的に市場に出荷されてくる。このようなＡＴＣＡ規格製品の追い風状況を受けＯＳＣ（Ｏｐｅｎ　Ｓｔａｎｄａｒｄ　Ｃｈａｓｓｉｓ）市場が、およそ年２億ドル（２００４年）の市場規模から２００９年には年数十億ドル規模になると見込むという市場調査結果もある。 これは、経費削減が非常に強く要求されている通信サービス、データセンターやインターネットプロバイダが「経費削減のために標準規格品が有効」との認識が高まってきていることが最も大きな要因と考えられている。また、このような認識は、ＢＲＩＣｓと呼ばれる新興工業国にも浸透しており、それら地域の通信インフラ環境の整備にもＡＴＣＡを採用した装置の出荷が増えていることが大きな要因となっているようだ。 当面、ＡＴＣＡを牽引するのは通信業界だが、医療、軍事・宇宙システム業界にもＡＴＣＡが広がり、最大の組込みバス市場とされるエンタープライズ業界にも普及すると予測されている。ＰＩＣＭＧにおいても、これらの市場の状況と呼応するかのように、次から次へと新しい追加規格が検討され、一部は既に規格化もされている（表１参照）。 〔表1〕PICMG最新規格動向 次々発表されるＡｄａｖａｎｃｅｄＴＣＡの追加規格 コア規格のPICMG3.0と同時に発行された、データ転送の技術的規格であるPICMG3.1/3.2/3.3だけでなく、ハイエンドのＰＣに組込まれているＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓと通信の組込み用にアドバンスド・スイッチング技術とを合わせたPICMG3.4を規格化し公開している。また、PICMG3.5としてＲａｐｉｄＩＯを、PICMG3.6としてセルスイッチングと新たなバックプレーンデータ転送規定を検討している。現行のＣｏｍｐａｃｔＰＣＩ規格上にＡＴＣＡの電気的仕様を盛り込もうとするＣｏｍｐａｃｔＴＣＡをPICMG2.50規格として検討中である。 ＡＴＣＡの８Ｕカード上に対しても、ＣｏｍｐａｃｔＰＣＩバスで使用されているＰＭＣに相当するメザニンカードの規格としてＡｄｖａｎｃｅｄ　Ｍｅｚｚａｎｉｎｅ　Ｃａｒｄ（略称ＡＭＣ）を規格化済みである。これもバックプレーンデータ転送規定と同様にAMC.0がコア規格となり、追加規格としてAMC.1/.2/.3/.4が規定および検討中である。 AMC.1がＰＣＩ　ＥｘｐｒｅｓｓとＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）、AMC.2がイーサネット、AMC.3がストレージ、AMC.4がＲａｐｉｄＩＯをそれぞれＡＭＣ上で実現するための規格となっており、AMC.1については既に規格化済みである。加えて、そのメザニンカード自体を小型シャーシに入れて使うＭｉｃｒｏＴＣＡと呼ばれる規格も検討されており、システム構築側の選択肢がどんどん広がっている。 これら以外にもＰＩＣＭＧからはＣｏｍｐａｃｔＰＣＩのメカニカル上でＰＣＩエクスプレスを組込もうとする規格がPICMG_EXP.0として、また、ＰＩＣＭＧパッシブマザーボードの規格としてＣＯＭ　ＥｘｐｒｅｓｓがPICMG_COM.0として既に規格化されており、順次商品化が始まるであろう。 ※ＰＩＣＭＧおよびＣｏｍｐａｃｔＰＣＩの名称、ＰＩＣＭＧ、ＣｏｍｐａｃｔＰＣＩのロゴは、ＰＣＩ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒｓ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ　Ｇｒｏｕｐの登録商標。 ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡおよびＡＴＣＡの名称、ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡ、ＡＴＣＡのロゴは、ＰＣＩ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒｓ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ　Ｇｒｏｕｐの商標。