アルプス電気は、固有の高周波回路技術、パッケージング技術などを駆使し、超小型・高性能の各種高周波モジュールを開発、量産している。次世代デバイスを実現する開発思想（＝手法）「Ａｌｐｓ，Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ」（図１）により、ユビキタス・ネットワーク社会を支える「美しい電子部品」の開発を加速している。無線ＬＡＮモジュールでは、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ用通信モジュールとして、外形寸法１１．０×１３．７×１．８ミリメートルと、従来の「Ｍｉｎｉ―ＰＣＩモジュール」と比較して９５％減の容積を実現した「ＵＧＧＺシリーズ」を開発した（写真）。携帯情報機器搭載用の、小型化、薄型化、低消費電力化ニーズに対応している。 小型化、薄型化にあたっては、高機能基板の採用により基板へ部品を搭載するとともに、ＩＣベアチップおよび０６０３サイズの小型チップ部品を採用、これらを両面実装、高密度実装した。加えて、機構系ＣＡＥによる回路特性の解析や構造評価技術を駆使し、独自のパッケージングを行った。これら独自技術の採用により、ＵＧＧＺシリーズは、容積０．２７ミリリットルを達成。同社従来製品と同等性能を実現。

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		無線LANモジュール「UGGZシリーズ」			HMIツリー(アルプス-システム・イン・パッケージとヒューマンメディア・インタラクティブ)

　低消費電力化にあたっては、専用ＩＣの採用などにより、消費電力を極限まで削減、待機時では１ｍＷを実現した。１６ビットパラレルインターフェイスを採用。 ＵＧＧＺシリーズの主な仕様は次の通り。 周波数帯域２４１２―２４７２Ｍヘルツ（日本仕様は２４８４Ｍヘルツ）。チャンネル間隔は５Ｍヘルツ（日本仕様を除く）。チャンネル数１３チャンネル（日本仕様は１４チャンネル）。２次変調方式は、ＢＰＳＫ、ＱＰＳＫ、ＣＣＫ、ＤＳＳＳ。電源電圧は、プラス１．８７５Ｖ／プラス２．８５Ｖ。伝送速度は１１Ｍｂｐｓ ｍａｘ。
受信感度はマイナス７６ｄＢｍ。出力レベルはプラス１３ｄＢｍ。暗号化はＷＥＰ、ＷＰＡ。 同社ではノートＰＣ、携帯電話、車載向け無線ＬＡＮ市場などの拡大に対応し、今後も超小型・低消費電力の８０２．１１ｇモジュールやＵＳＢアダプターへの応用、車載対応などの開発を進めていく。 電子部品の複合機能化、軽薄短小化が進む中で、デバイスメーカーやセットメーカーとの関係も大きく変わり、今までのコンポーネントの概念では対応しきれなくなってきている。 すなわち、これまでのように個別の機能を持ったコンポーネントを提供することから一歩進んで、小さなパッケージの中に機能を詰め合わせ、インテリジェンスを持った電子部品の概念を作りあげることが重要になる。
　新しいコンポーネントやデバイスの概念をつくるには、ナノテクノロジーが重要な役割を果たす。しかし、ナノサイズとヒューマンサイズの間には大きなギャップがあり、これをシームレスにつなぐテクノロジーチェーンが重要になる。 同社はこれまで「光」「磁気」「メカニズム」「電子」の領域でナノ加工技術を究めてきた。そしてこれらの技術を一つのシステム、一つのパッケージに詰め込んでヒューマンサイズの製品に仕上げていくことにより、アルプスらしさを創出している。この開発思想が、「Ａｌｐｓ，Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ」であり、複数の半導体や部品を封止したパッケージである「ＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ）とは根本的に異なるものである。 Ａｌｐｓ，Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅを支える最先端ナノテクノロジーとして「ＮＡＮＯ設計」「ＮＡＮＯ加工」「サブストレート」「ＮＡＮＯ組立て」「ＮＡＮＯ評価」がある。これらの技術開発を総合的に進めるにあたり、同社では全社的に品質工学の手法を取り入れ、飛躍的な成果を得ている。