三洋電子部品が１９９７年３月から生産・販売をしている高分子有機半導体固体電解コンデンサー“ＰＯＳＣＡＰ”は、低背、低ＥＳＲ、さらに安全性の高い面実装型コンデンサーとして、現在コンピューターや携帯情報端末機器、デジタルカメラなどの電源部などあらゆる電子機器に採用されている。近年、これら電子機器では高密度実装化や低背化そして小型化の要求が強くなっており、コンデンサーに対しても小型大容量化や低背化、高周波への対応など市場から強い要望がある。
　当社では、このような市場の要求に応えるため、新たに独自の下面電極構造を採用し、低ＥＳＬ化を図った新製品として２つのシリーズを開発した（写真）。

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	高分子有機半導体固体電解コンデンサーPOSCAP

　近年、サーバーをはじめとするコンピューターのＣＰＵは、高速化に伴い大消費電力化が著しく、スイッチング電源にも大電流化と高速化に加え、高速な過渡応答特性が要求されてきている。このような回路では、コンデンサーの持つＥＳＲだけでなくＥＳＬが大きく影響し、ＥＳＬが大きいと過渡応答特性が悪くなり、その結果ＣＰＵのパフォーマンスを十分に引き出すことが困難となる。大容量・低ＥＳＲのみならずＥＳＬも低いコンデンサーを用いることにより、電源回路の過渡応答特性が大幅に向上し、ＣＰＵのパフォーマンスを十分に引き出すことが可能である。
　当社では、上述のような市場からの強い要望に対応するため、ノートパソコンやデスクトップパソコンからサーバー、ワークステーションなどの次世代ＣＰＵの電源用として最適なＴＰＬシリーズを開発した。ＴＰＬシリーズでは当社従来品のＴＰＥシリーズの低ＥＳＲ、大容量という特徴に加え、新たに独自の下面電極構造を採用することにより導電性高分子タンタルコンデンサーとしては格段に低ＥＳＬ化を実現している。
１．低ＥＳＬ化を実現
　独自の下面電極構造を採用することにより低ＥＳＬ化を実現しており、ＥＳＬ値は当社従来品の約３／１の１ｎＨ以下（当社測定方法による実測値）と４５３２サイズのセラミックコンデンサーのＥＳＬ実測値と同等以下と非常に小さくなっている（図１）。
２．ＥＳＲ規格９〜１５ｍΩＭａｘ．（１００ｋHz）を実現
　導電性高分子を電解質に用いたタンタルコンデンサーとしては最高水準の低ＥＳＲ化を実現しており、ＥＳＲ規格は、９〜１５ｍΩＭａｘ．（１００ｋ�Y、２０℃）と当社従来品と比較して約２０％もＥＳＲを低減している（図２）。
　パソコンやサーバー、ワークステーションなどの次世代ＣＰＵが要求するＥＳＲ規格をより少ない員数で実現可能となり、実装面積の削減に貢献できる。
３．大容量
　陽極にタンタル焼結体を用いているため静電容量が大きく、高さ１．８ｍｍのＤ２Ｅサイズで３３０μＦ／２．５Ｖと大容量を実現しており、高速で大きな負荷変動を伴う電源回路において優れたバックアップ能力を発揮できる（図３）。
４．３，１００〜３，９００ｍＡｒｍｓ（１００〜５００ｋ�Y）の高許容リップル電流
　最大許容リップル電流値は、３，９００ｍＡｒｍｓ（１００〜５００ｋ�Y、４５℃）と高許容リップル電流を実現しており、大きなリップル電流が流れるＣＰＵの電源回路などの出力平滑コンデンサーに最適である。
　ＴＰＬシリーズは、５月からサンプルの出荷を開始しており、量産は８月から月産２００万個を予定している。

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		ESL特性			ESR・インピーダンス特性			TPLシリーズ製品ラインアップ

　ＡＱＵシリーズは、導電性高分子固体コンデンサーにおいて、当社が得意とする高耐圧化を展開していくなかで、低背をキーワードとした製品として、顧客ニーズのさらなる多様化に対応できる製品である。以下の３つの大きな特徴がある。まず第１に、Ｄサイズ（Ｌ７．３×Ｗ４．３ｍｍ）で高さＨ１．０ｍｍの低背化を実現したことである。これは、電極端子構造に下面電極を採用することにより、製品モールド体積の圧縮を図り、従来ＰＯＳＣＡＰの同一サイズ品の中では最低であったＤ１サイズ（Ｌ７．３×Ｗ４．３×Ｈ１．４ｍｍ）より、さらに低背化が可能となった。図４にその外形寸法の概略を示す。
　現在、高さ１ｍｍと１．５ｍｍの２種類を開発中であり、電子機器のさらなる薄型化に貢献できると考えている。
　第２の特徴は、陽極体にアルミニウム箔の積層構造を採用することにより優れた低ＥＳＲ特性を実現できたことである。
　アルミニウム箔陽極体の積層は、コンデンサー素子単体での並列接続効果の作用を同一素子内で実現できるため、現在開発を進めている１６Ｖ―１０μＦ品で、１００ｋ�Yで２０ｍΩＭａｘ．という極めて低いＥＳＲを実現可能とした。図５にそのインピーダンスとＥＳＲの周波数特性を示す。
　当社ＴＱＣシリーズ１６Ｖ―３３ｕＦ（Ｄ２サイズ；Ｌ７．３×Ｗ４．３×Ｈ１．９ｍｍ）と比較しても、高さ寸法を半減したにもかかわらず、ＡＱＵシリーズのＥＳＲが実力で４／１もの低減を実現できた。
　ＥＳＲ特性は使用するコンデンサーの個数を決定する重要なパラメーターであり、設計時のコンデンサーの員数減により、実装面積のさらなる省スペース化が可能となる。
　３番目の特徴は、高周波域での優れた低ＥＳＬ特性である。下面電極構造を採用しているため、内部コンデンサー素子から電極までの引き出し分（インダクタンス分）が低減され、その効果によりＭヘルツ帯で１ｎＨ以下（当社測定方法による実測値）の低ＥＳＬ化が可能になった。図６に示すように、ＥＳＬ特性は１ｎＨ以下となっており、高周波ノイズの除去効果を大いに期待できる。
　現在、開発を進めている１６Ｖ―１０ｕＦ（Ｄ１０サイズ）の主な仕様を表１に示す。カテゴリー温度範囲や耐久性など、現在量産中である当社の高分子有機半導体固体電解コンデンサー“ＰＯＳＣＡＰ”の高耐圧ＴＱＣシリーズ（１６〜２５Ｖを量産中）と同等性能を維持しながらも、ＥＳＲやＥＳＬの改善が可能となっていることがわかる。
　このように、１ｍｍという極めて低背で、１６Ｖもの高耐圧においても１０ｕＦもの静電容量を確保でき、しかも優れたＥＳＲ特性やＥＳＬ特性を持つＡＱＵシリーズは、薄型・小型化が特に要求されている、ＬＣＤモニターなどのＬＣＤバイアス電源用やノートＰＣなどのＤＣ／ＤＣコンバーター入力側などへの採用を狙っている。現在、Ｄ１０サイズの開発を中心に行っており、量産は２００３年１０月開始を予定し、月産５００万個となっている。なお、サンプル出荷開始は２００３年７月である。
　また、今後、さらなる高耐圧・高容量化を目指し、表２のようなラインアップを検討中であり、高耐圧を必要とする情報関連機器、民生用電子機器へのさらなる採用を目指していく。

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		外形寸法			インピーダンス・ESR特性			ESL特性
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		16V10μF品の主な仕様			AQUシリーズ製品ラインアップ

　今後、導電性高分子コンデンサーは、小型大容量と低背化そして高周波低インピーダンス化がますます進むものと思われる。これらを実現する上でコンデンサー外装ケースに対するコンデンサー素子の容積効率の向上や低ＥＳＲ化、低ＥＳＬ化を図るためには下面電極構造が最適である。しかし、下面電極構造のコンデンサーは新しい商品であり、市場での認知度も低く、また構造上ハンダフィレットができないことがユーザーに受け入れられにくいという問題がある。しかし、当社ではそのような問題を考慮し、コンデンサーの側面に電極端子が露出する構造を取っており、ハンダ付け時には完全なフィレットレスとはならない設計としている。当社では、この下面電極構造を採用した高性能コンデンサーのメリットをユーザーに訴求し、市場で認知されるように働きかけていく所存である。