携帯電話およびパソコンなどのＥＤＰ機器やデジタルＡＶ機器などの小型化・高性能化に代表される高付加価値の追求により、コンデンサーに対する小型化・大容量化・低ＥＳＬ化の要求が加速してきている。また、地球温暖化防止京都会議以降急速に拡大しつつある地球環境保護対策に対する要求に伴い、Ｐｂフリーなど環境に配慮した商品作りに期待が集まっている。積層セラミックコンデンサーは、低インピーダンス、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）という電気的特性を有し、アルミ電解、タンタルコンデンサーに比べ高周波特性や応答性に優れている（図１）。
　太陽誘電ではコンデンサーの材料であるチタン酸バリウムを自社で合成することにこだわり、誘電体の薄層化技術、高精度積層技術、内部卑金属電極であるＮｉの超微粒子化技術などキーテクノロジーの高度化によって、他社に先駆けて１００μを量産化し、さらにその上を行く容量の開発やダウンサイジング化を進めている。また、外部電極に鉛を一切含まず、環境にも優しい設計になっているのも特徴である。積層セラミックコンデンサーが１００μＦ以上の容量に対応できるようになり、高周波での優れた低ＥＳＲ、低ＥＳＬ特性や高い信頼性が評価され、１０μＦ以上のかつてアルミ電解コンデンサー、タンタルコンデンサーの容量域での積層セラミックコンデンサーへの置換が加速している。
　今回は、積層セラミックコンデンサーに対する市場要求である大容量化とダウンサイジング化、および材料や商品の多様化の２つの観点から、最近の取り組みと今後の計画について紹介する。

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	ESR比較

　他社に先駆けて１００μＦ品を量産化した弊社では、Ｆ特性（Ｙ５Ｖ）で１９９８年に５７５０形状Ｆ特性１００μＦを開発したのに始まり、昨年から３２２５形状Ｆ特性１００μＦを誘電体厚み約３μｍ、積層数約６００層で量産化している。容量温度特性の優れたＢ特性（Ｘ５ＲｏｒＸ７Ｒ）では昨年約２．５μｍ、約８００層で４５３２形状Ｂ特性１００μＦを完成させている（図２）。
　１００μＦにこだわってきた理由のひとつに、１００μＦの先行開発で得た技術の展開により、１０μＦ品の小型、低コスト化を実現するという目的がある。積層セラミックコンデンサーの１０μＦ品は、２０００年に開発したＢ特性の２０１２サイズがノートＰＣ、携帯電話などを中心に、２００１年後半から急激な伸びを示しており、３２１６形状からワンランク小さいサイズへの世代交代が確実に進行していることがうかがえる。この２０１２サイズ１０μＦを作るための技術の礎となるのが、１００μＦの開発であり、まさにフラッグシップアイテムと言える。
　これら小型化、大容量化で重要なパラメーターとなるのは誘電体厚みであり、２０１２形状Ｂ特性１０μＦで約２μｍとなっており、すでに開発を進めている３２２５形状Ｂ特性１００μＦでは、その誘電体厚みは１．５μｍ、積層数は９００層に達する見込みである。
　今までと同じセラミックス材料を使用し、３２２５形状Ｂ特性１００μＦを設計すると、図３に示すように誘電体層１層当たりのセラミック粒子（グレイン）の数が少なくなり過ぎ、誘電体膜に欠陥が発生しやすくなり、信頼性の面で不安定になってしまう。
　信頼性を確保するためには、グレインサイズを小さくする必要があるが、単純に微粉化したのでは材料の微細構造を壊してしまうことになる。温度特性に優れたＢ特性材料は、図３に示すような、それぞれ役割の異なるコア部分とシェル部分とを持つ微細構造で形成されている。このコア・シェル構造を壊してしまっては、温度特性がずれたり、比誘電率が低下したりしてチップ化しコンデンサーとした際に必要とする特性が得られなくなってしまう。
　弊社ではこれまでの材料開発で培った超微粒子化技術を更に進め、グレインサイズを小さくしてもコア・シェル構造を維持し、比誘電率を確保した新規Ｂ特性材料を開発し、３２２５形状Ｂ特性１００μＦの開発を進めている。
　以上のような、セラミックスの超微粉化技術、薄層化技術をはじめとする高度化技術をさらに進めていくことで、将来は１０００μＦなどの超高容量域もターゲットに入れて開発を行っていく。

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	薄層化技術の進歩と対応アイテム			B特性新材料とコア・シェル構造

　前項の小型化、大容量化が加速することで、積層セラミックコンデンサーの市場が急速に拡大しているが、市場の拡大に伴いその用途、用法も多様化してきている。
　現在、高誘電率系材料は、温度特性に優れたＢ特性と誘電率が高いＦ特性に大別されるが、環境温度を含む使用条件の多様化は、大容量化の他にも高耐圧化や高温での使用など多岐にわたる。これらの要求をＢ特性、Ｆ特性だけで満足させることは難しい。そこで、Ｂ特性のコア・シェル構造を維持し、比誘電率が高く、かつ高温域での使用を視野に入れた新規材料を開発した。この新規材料は、Ｂ特性材料に比べ比誘電率を高めた設計になっているため、高い定格電圧を持つアイテム、大容量アイテムや低背アイテムの開発をスピードアップすることが可能となる（表１）。また、コストメリットも併せ持つため、回路の要求に合わせ、コストパフォーマンスに優れた商品となっている。
　この新規材料を用い、６．３Ｖ、４５３２形状で１０５度Ｃまで使用可能（Ｘ６Ｓ）な１００μＦ品を商品化している。また、高定格電圧の要求に対応するため、２５Ｖ定格で１６０８形状、１μＦ（Ｘ５Ｓ）、３２１６形状、１０μＦ（Ｘ５Ｓ）の開発を終了し、さらに市場のニーズを反映させた商品の開発を進めている（表１）。その電気的特性の一例を図４に示す。

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		新規材料に依る商品ラインアップ			コンデンサーアレイラインアップ			新規材料比較

　弊社では、コンデンサーのスタート材料から自社で合成している強みを生かし、前項で紹介した新規材料の他にもコンデンサー材料をラインアップすることで、多様化するマーケットの要求に対応できる商品を取り揃えている。
１）コンデンサーアレイ
　単品を連結した構造をとることで、実装面積、マウント回数、実装時間が最大で１／４に低減できるため高密度実装に最適。さらに梱包資材から生じる廃材の低減ができるため、地球環境に優しいコンデンサーである。新たに１４１０形状Ｂ特性１μＦまでをラインアップした。
２）超小型０６０３タイプ
　前述の小型・大容量化技術の応用で、１００５タイプのダウンサイズタイプである０６０３タイプ量産しており、さらにＢ特性で０．１μＦの完成を目指して開発中である。
３）中高圧コンデンサー
　高定格電圧でありながら小形状を実現。１００Ｖ、２５０Ｖを量産中で、現在６３０Ｖ品を開発中。インバーター、ストロボ回路に最適。
４）ＣＦＣＡＰ
　新規開発の常誘電体を使用することで、歪みが小さく、バイアス特性に優れ、誘電吸収が小さい、といった電気特性の優れたコンデンサーである。従ってフィルター、共振、カップリングなどのデリケートな回路のマッチングに最適。特に形状が大きい、実装時の耐熱性に難があるフィルムコンデンサーからの置換に最適。小型化ニーズに対応すべく２０１２形状で０．１μＦの製造にメドを立てた。

　今まで述べた小型化、大容量化、高定格電圧化、低背化など高度化、多様化の流れは、今後ますます促進される。その中で、弊社は材料開発から始め、最新の薄層、大容量化技術を駆使して市場の要求に応えられる商品作りを進めていく。