携帯電話や携帯型情報端末（ＰＤＡ）、そしてデジタルスチルカメラ・デジタルビデオカメラといった数々のモバイル製品は、近年飛躍的な発展を遂げてきた。なかでも中心となるのが携帯電話であり、モバイル機器だけでなく、セット機器の小型化、軽量化、そしてその技術をベースにした複合化、ユーザーフレンドリー化の進化発展を大きく促進してきた。
　そして、その激しい小型化・軽量化競争を支えてきた技術のひとつにディスクリート商品の技術がある。そして今、ディスクリート商品の新たな進化に向けたブレークスルーが模索され形を現してきた。

　ロームが開発したチップ抵抗器に端を発した、基板の表面実装化に対するチップ部品開発の流れは、多層基板の導入と相まって爆発的に導入されてきた。
　ディスクリート半導体においては、ＳＭＴ３（ＳＣ-５９）の開発で、一気に本格的な表面実装化の黎明期を迎える。このときに導入された構造が、ガルウィングタイプのパッケージである（図１参照）。
　以来、このガルウィングタイプパッケージが、ディスクリート半導体技術の中心となり、
　１．パッケージ自体の小型化
　２．複合化による投影面積の縮小
　３．熱伝導性の向上によるパワーパッケージの小型化
　を推進し、このタイプのパッケージでは、２００１年に１２０８サイズのトランジスター（ＶＭＴ３）が登場するなど、現在でも大きな進化をし続けている。
　また、１ｍｍに限りなく近い極小のトランジスター（ＶＭＴ３）パッケージでは、サイズとパワーから、５００ｍＡ以下の小信号トランジスターまでのラインアップとなっている。
　また、２１世紀に入り、さらなる進化の方向を探るために、登場してきているのが“ディスクリートＣＳＰ”パッケージである。
　このＣＳＰは、１ｍｍ近傍のパッケージ技術に対しての課題に新たな発想で、果敢にチャレンジをしていく中で生み出されてきた。新しい“新パッケージのブレークスルー”といえる。そして、そのパッケージ形状は、さまざまなものが開発されている。主なものでは、ＢＧＡタイプ、下面電極構造、フラットリード形状のＣＳＰなどがある。しかし、それらは、用途が特定されている場合が多いため、目的以外の用途では、使いにくい場合がある。

クリックしてください。
	ロームトランジスターのパッケージトレンド

　ロームのＣＳＰの開発にあたっては、ディスクリート半導体の進化を促すと同時に、汎用品としてのディスクリート半導体の性格上、使いやすくをコンセプトに開発が進めてきた。ここで、解決しようとした課題は
　１．１ｍｍ近傍のパッケージでもミドルパワーの搭載
　２．実装後の目視確認
　３．リワークが可能
　４．極小のパッケージでも強度（落下、曲げ）の確保がある。この点をブレークスルーしたのが、今回開発したディスクリートＣＳＰ“ＶＭＮ”シリーズである。

　上記の課題解決を目的に開発したのが、ロームのディスクリートＣＳＰ“ＶＭＮシリーズ”である。このシリーズの最大の特徴は、部品単体での小型化を追求するだけでなく、パッケージサイズは従来と同等でも、パワーチップの搭載を可能とすることにより、大きなダウンサイジングを図ることができたという点である。
　具体的には、１２０８サイズの小型パッケージであるにもかかわらず１２Ｖ／１．５Ａクラスというミドルパワーの製品まで搭載を可能としたことである（図２参照）。
　また、下面電極プラスフラットリード構造を採用することにより、基板との接地面積を十分確保できる。さらに下面電極構造だけでは、実装後の「ハンダ付け性」確認および製品のリワークが困難であったが、新構造では、自動認識装置での「ハンダ付け性」が確認できるので安心して使用でき、万が一のリワーク作業も可能となった（図３参照）。
　さらに、小型であるが故に心配される「強度」という点についても構造の工夫により、従来使用されているＣＳＰと比較して、「繰り返し曲げ強度試験」で２倍、「衝撃試験」に至っては４倍の強度を確保することに成功し、マウントでの信頼性の向上に至った。実際の使いやすさにも配慮した設計となったＶＭＮの特徴をまとめると
　１．ミドルパワーチップを搭載可能。
　同チップ搭載のガルウィングタイプと比較し７５％の小型化（図２参照）。
　２．ハンダ付け性が、自動認識装置で確認できる。
　３．製品のリワークが可能である。
　４．繰り返し曲げ強度２倍（従来比）
　５．落下衝撃試験４倍（従来比）などが挙げられる。

	クリックしてください。			クリックしてください。			クリックしてください。
		ディスクリートCSP「VMNシリーズ」			高密度実装パッケージの比較			ハンダ高密度実装パッケージの比較

　今回開発したＶＭＮは、ミドルパワーチップまで搭載可能とし、信頼性、使いやすさともガルウィングタイプと同等性能を確保している。
　このことにより、トランジスター、ダイオード、ＵＭＴ３形状（ＳＣ-７０）までの製品はすべて“ＶＭＮシリーズ”での展開が可能であり、豊富なラインアップを持つことにより、顧客の選択肢の拡大を図ることができる（表１参照）。

クリックしてください。
	VMN4/6シリーズのラインアップと外形寸法図

　今後、セットの高機能・高性能・高付加価値化が進んでいくであろう。その実現のために、ますます高まる表面実装部品の小型化、薄型化の要求に応えていくのが困難になる。
　今まで小型化の要求は、小信号トランジスター・ダイオードが中心で、サイズの小型化を進めて行けば良かった。
　しかし、今後はパワー系製品までも小型化の対象になっていくものと予想される。
　こういった要求に対しては、製品自体のパッケージパワーを上げることが必要不可欠になっていくだろう。
　パッケージパワーを上げることができれば、従来と同じ大きさであっても、よりハイパワーな製品が搭載できることになる。
　逆に考えれば、今までより１サイズ、もしくは２サイズ小型のパッケージに置き換えができるということであり、ダウンサイジングが可能となる。
　ロームではさらなる技術革新を遂行し、あらゆる意味で信頼性の高い製品を提供していくことで、ユーザーニーズに応えていこうと考えている。