２０００年夏頃に初めて、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　製品が世の中に出てきてから、約１年半が経過しようとしている。その間、基本仕様の大きな改訂（Ｖｅｒ１．０ｂ→Ｖｅｒ１．１）があり、製品の互換性などに多少の混乱があったが、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　のロゴ認証を受けたものは現時点で４００モデルを超えている。展示会やマスコミなどでの一時の過熱振りは過ぎ去ったかに見えるが、各企業のＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　の製品化意欲はいぜん、衰えておらず、毎月３０―４０モデルが新たにロゴ認証を受けている。
その中で、エンドユーザーが直接扱える最終製品は全体のおよそ１／３に達しており、それらの製品モデルの約半数程度に当社のＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　モジュールが採用されている。
　ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　の応用製品や市場は図１に見られるように、ＰＣ、ＰＤＡ、周辺機器、携帯電話、デジタル家電、車載機器など、幅広い用途が見込まれ、ＰＣＭＣＩＡカードやＡＰ（アクセスポイント）が製品としてすでに出荷され、さらに、今年になって、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　モジュール内蔵のノートＰＣ、携帯電話、各種アダプター、ＴＡ（ターミナルアダプター）、デジタルビデオカメラなどが続々と発表・出荷されてきている。
今後、期待されているのが、第３世代の携帯電話やデジタル家電、ハンズフリーやカーナビなどの車載用機器である。このように、大きな期待が持たれているＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　製品の市場規模は図２のように予測されている。
　これはアルプス電気が独自に評価した予測であり、調査会社などの予測より、残念ながら１年程度後ろにシフトしたものになっているが、全体のポテンシャルは変わらない。携帯電話とノートＰＣが市場全体を引っ張り、２００４年には２億台近くに達するものと予測される。
　これらの市場の伸びを支えるものとして、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　の特徴である利用シーンを想定して相互接続性を重視した規格であるＰｒｏｆｉｌｅがあげられる。現在Ｓｅｒｉａｌ　Ｐｏｒｔ　Ｐｒｏｆｉｌｅなど１３Ｐｒｏｆｉｌｅが規定されているが、さらにＡＶ　Ｐｒｏｆｉｌｅなど９Ｐｒｏｆｉｌｅが近々、公開予定であり、それに合わせて製品化も活発に行われるものと期待されている。

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	Bluetooth応用製品と市場			Bluetooth応用製品の市場規模予測

　ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　は技術的に見ると、ハード的には、無線（以下、ＲＦ）回路部、および制御（ベースバンド）回路部、統合したモジュール、そしてそのモジュールを使った応用製品／機器などに区分される。また、ソフト的にはベースバンド処理部、各種プロトコルを処理するミドルウエア、その上に位置するＰｒｏｆｉｌｅやユーザーＩ／Ｆを処理するアプリケーションソフトで構成されている（図３参照）。
　ここでは当社が製品として手掛けているモジュールという観点からＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　の技術革新がどのように推移してきたか、あるいは今後どのように推移していくかを世代別に解説する。 （１）第０世代：（〜２０００年）ハードウエアソリューション
　この世代では、モジュールと呼ぶべき概念はなく、ＰＣＭＣＩＡカードなどの製品において、それらの機能は半導体Ｃｈｉｐや部品を使用して構成したハードウエアという形態で提供された。Ｄｉｇｉａｎｓｗｅｒ社が代表的なベンダーであり、初期のＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　製品の普及に貢献した。使い方としてもノートパソコンにＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　対応ＰＣＭＣＩＡカードを挿して、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴＭ対応モデムとの通信を行うという、もっぱら、インターネットブリッジ的な使い方が主流であった。
（２）第１世代：（〜２００２年）汎用フルモジュール
　ようやく２Ｃｈｉｐあるいは３Ｃｈｉｐ構成のＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　専用の半導体Ｃｈｉｐがいくつかの先端的ベンチャーを中心とするメーカーから出され、それを使った汎用のフルモジュールが当社を先頭にセットメーカーに提供が開始された。応用製品に応じて大きく２種類に分かれ、一つはノートＰＣなどに内蔵されるＵＳＢ　Ｉ／Ｆのタイプと、もう一つは携帯電話やコンピューター周辺機器に内蔵されたり、アダプターやＡＰなどに使われるＵＡＲＴ　Ｉ／Ｆタイプである。
ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　モジュールのソフトウエアＩ／Ｆの切口としては、ＵＳＢ、ＵＡＲＴの両タイプともＨＣＩ（Ｈｏｓｔ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）である。ＨＣＩより上のミドルウエアやアプリケーションはホスト側でポーティングしなければならない。したがって、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　モジュールを使いこなすホスト側のミドルウエアの負担は大きく、立ち上がり時期でもあり、まだ高価でサイズ的にも大きいため、一部の製品しか搭載できていないのが実情である。しかしながら、前の世代に比べて、搭載製品の種類も多くなり、インターネットブリッジの他、ファイル転送や印刷など、次第に応用が広がりつつある。
（３）第２世代：（〜２００４年）１ｃｈｉｐ、Ｏｎ　ｃｈｉｐ　Ｓｔａｃｋ、ＲＦ／Ｆｕｌｌモジュール（バラエティー化）
　ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　の基本仕様もＶｅｒ１．１が確定し、当面仕様の更新は行わないとのＳＩＧからのコメントもあり、半導体メーカーやモジュールメーカー、あるいは機器メーカーが安心してＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　製品を出せる環境が整ってきた。
　当社が掴んでいるだけでも、２０社以上の半導体Ｃｈｉｐメーカーがこの市場に参入してきており、当初、複数Ｃｈｉｐ構成であったものが、２あるいは１Ｃｈｉｐ化へと進展していくものと予想される。また、ソフトウエアＩ／ＦとしてもＨＣＩ　Ｉ／Ｆだけでなく、いくつかのプロトコルソフトを搭載したいわゆる、Ｏｎ　Ｃｈｉｐ　Ｓｔａｃｋモジュールも一部出てくると思われる。また、ベースバンドを搭載したＣＰＵも携帯電話やＰＤＡ用を中心に開発が進み、そのため、ＲＦだけのモジュールの製品化も活発になるだろう。新しいＰｒｏｆｉｌｅも次々にリリースされ、製品の種類も豊富になり、そのため、製品の互換性の度合いも進むものと期待される。
（４）第３世代：（〜２００６年）低消費電力、高機能フルモジュール、Ｒａｄｉｏ２
　より一層の小型や消費電力の低下が進み、かつ機能的にもミドルウエアやＰｒｏｆｉｌｅなどを組み込んだ高機能フルモジュールやＲＦモジュールの出現が予想される。幅広い分野、特に携帯機器やデジタル家電、車載機器などに応用が進み、それらの中核となる技術がインターネットであり、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　デバイスアドレスとマッチングすることによって、各機器にＩＰアドレスを持つインターネット端末が数多く出現するだろう。生産と需要がピークに達する、いわゆる、成熟期となる。まだ現時点では仕様が明確ではないが、転送レイトが速いＲａｄｉｏ２（２Ｍｂｐｓ、１０Ｍｂｐｓ）の規格化も進むものと予想される。

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	BluetoothモジュールUGTシリーズ			Bluetooth Architecture

　当社は過去、欧州のコードレス電話の規格であるＤＥＣＴやＰＨＳ並びに携帯電話のＣＤＭＡ方式の送受信モジュールなどのさまざまな通信用モジュールを世に送り出してきた。これらの出荷実績や技術蓄積を背景にして、他社に先駆け、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　モジュール市場に本格参入を果たした。現状までの変遷を関連事項とともに簡単に述べる。
１９９８年５月：ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　ＳＩＧが発足
１９９８年９月：ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　ＳＩＧに加盟
１９９９年７月：Ｖｅｒｓｉｏｎ　１．０ａ：　公開
１９９９年１２月：Ｖｅｒｓｉｏｎ　１．０ｂ：公開
２０００年１０月：Ｖｅｒｓｉｏｎ　１．０ｂプラスＣＥ（ＣｒｉｔｉｃａｌＥｒｒａｔａ）：会員企業に公開。
２０００年１１月：汎用のＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　ジュールとしては世界初のロゴ認証取得
　　　１２月フルモジュールの量産開始
２００１年３月：Ｖｅｒｓｉｏｎ１．１：公開
２００１年５月：Ｖｅｒｓｉｏｎ１．１の認証取得

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ボード・ツー・ボードコネクタータイプ

　当社のＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　モジュール（ＵＧＴシリーズ）は、最初のモデルが量産を開始してからほぼ１年近くになるが、現在ではモデル数も増え、ノートＰＣや周辺機器などに高い採用実績を誇っている。
　現行製品（ＵＧＴシリーズ）における現時点での優位点と特徴は
・Ｃｌａｓｓ１〜３モジュールのフルサポート
　高出力タイプのＣｌａｓｓ１モジュールはＣｌａｓｓ２、３のモジュールに比べて、Ｃ／Ｎ、リファレンススプリアス、変調特性の向上や高受信感度特性の実現など技術的難度が高く、当社の高周波回路技術や高密度実装技術を結集したものである。
　Ｃｌａｓｓ１のモジュールはＰＣ用を中心に販売展開（ノートＰＣ内蔵タイプとしてはほとんどのＰＣメーカーで採用）している。同一形状でＩ／Ｆ互換のＣｌａｓｓ２、３のモジュールも品揃えしており、用途に応じた使い分けが可能となっている。
・ＵＡＲＴ及びＵＳＢ　Ｉ／Ｆのサポート
　セットのＩ／Ｆ規格に応じて、ハード的にはＵＡＲＴとＵＳＢのＩ／Ｆを用意し、ソフト的にはＨＣＩ　Ｉ／Ｆ、並びに一部上位スタックまで含めたＯｎ　ｃｈｉｐ　Ｓｔａｃｋモジュールも用意している。音声用のＩ／Ｆとして、ＰＣＭＩ／Ｆも同時サポートしており、セット設計に自由度の高い汎用性もあわせ持っている。
・２種類の取り付け形状を用意
　オプション対応が可能なＢｏａｄマイナスｔｏマイナスＢｏａｄコネクタータイプのモジュールと、セット基板への表面実装が可能なタイプの２種類のモジュールを用意しており、コネクタータイプは取り付け、取り外しが容易で、セットへのＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　のオプション対応に適しており、一方、表面実装タイプは外形形状がコネクタータイプに比べ小さく、かつコネクターが不要となっている。参考までに、現行製品の概略仕様と製品バラエティーを表１、２に記載する。
　各社とも第２世代の開発に注力、発表が相次いでいるが、当社も現行製品に比べて、サイズ的にも、性能的にも、消費電力的にもかなり革新的な仕様の次世代のＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　モジュールの開発を進めている。

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	UGTシリーズ概略仕様			UGTシリーズモジュールサイズ一覧

　汎用フルモジュールとしては、当社の第１世代製品はそれなりに市場の一画を構成するに至ったが、今後のより一層のＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　の普及のためには市場や機器にマッチした製品開発が不可欠である。
　モジュールの先行メーカーとして、あらゆる携帯機器に搭載可能なように超小型、低消費電力、低価格のＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　モジュールの提供を継続して行っていきたい。
　そのための実現手段として、
　�^当社の高周波回路技術を生かした、より一層の高密度実装技術の進展を図る
　�_顧客のセットに応じたソフトウェアのサポートの充実を図る
　�`ロゴ認証や各国電波法などの各種規制に対する認証取得のためのサポートの充実を図る―ことへの注力を重視している。
　図1のようにＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　の応用範囲は広く、市場規模も携帯電話に比肩し得るポテンシャルを持っている。無線通信がより身近になるためには、ＩＥＥＥ802.11aあるいはbなどの無線ソリューションとの複合製品の提供も不可欠となるだろう。
　しかしながら、その製品化はまだ、緒についたばかりで、とても世間に認知されているとは言いがたい。ＢｌｕｅｔｏｏｔｈＴ　Ｍ　モジュールを提供することにより、普及貢献の一助としたい。