欧米・アジア１５０カ国以上で採用されているＧＳＭ方式の携帯電話向けの半導体メーカーとして、インフィニオンテクノロジーズ社は汎用ベースバンドＩＣ、ＲＦ―ＩＣ、ディスクリート部品のリーディング・サプライヤーである（２０００年実績。ＧＳＭベースバンド・チップだけですでに累計１億個以上の出荷実績）。
　インフィニオンテクノロジーズ社のチップセット設計思想は、高機能なプロセッサーコアを使いつつ、アナログベースバンド、ＧＳＭペリフェラル、オンチップメモリーをインテグレーションしたシングルチップ・ベースバンドを供給することである。この思想はＧＳＭ、ＧＰＲＳ、ＥＤＧＥ、Ｗ―ＣＤＭＡ（ＵＭＴＳ）といったすべての自社設計ベースバンドチップセットに共通しており、競争力のある端末設計を実現する。
　２００２年にＧＳＭ市場で本格的な立ち上がりが期待されているＧＳＭＰｈａｓｅ―��＋と言われる２．５世代ＧＰＲＳ方式向けには、すでに２０００年２Ｑからベースバンドチップである「Ｅ―ＧＯＬＤ＋Ｖ１」を量産出荷を開始しており、現在３世代目のシングルチップソリューションである「Ｅ―ＧＯＬＤ＋Ｖ３」をリリースしている。（写真１）
複数の大手端末メーカーからのフィードバックを得ながらハードウエアの完成度を上げつつ、「Ｅ―ＧＯＬＤ＋Ｖ３」では後述の通りユーザーが高機能端末を設計できるような性能改善を行った。「Ｅ―ＧＯＬＤ＋Ｖ３」は、ＧＰＲＳ　Ｍｕｌｔｉ　Ｓｌｏｔ　Ｃｌａｓｓ１２（４Ｒｘ、４Ｔｘ）およびＨＳＣＳＤ　Ｃｌａｓｓ１０（４Ｒｘ、２Ｔｘ）に対応する。

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	GSMベースバンドIC「E-GOLD+V3」

　「Ｅ―ＧＯＬＤ＋Ｖ３」は０．１８μｍ―ＣＭＯＳテクノロジーを使用したシングルチップソリューションである。ＣＰＵコア（Ｃ１６６Ｓ）とＤＳＰコア（ＯＡＫ＋ ）を中心に、ＧＰＲＳ　ＣｉｐｈｅｒユニットやアクセラレーターなどのＧＳＭブロック、ＴＤＭＡタイマー、２Ｍビットのオンチップメモリー、４つのスピーチ・コーデック（ＦＲ／ＥＦＲ／ＨＲ／ＡＲＭ）、すべてのベースバンドアナログ回路を含む。
インターフェイスは高速ＳＩＭインターフェイス（２個）をはじめ、Ｉ２　Ｃ、Ｉ２　Ｓ、ＩｒＤＡ、ＤＡＩ、ＵＳＡＲＴなどを持つ。また、外付けアプリケーション・プロセッサーとの接続に有効な高速インターフェイスとして、ＳＰＩコンパチブルのＳＳＣインターフェイス（最大１３Ｍｂｐｓ）も内蔵する。
マルチメディア・アプリケーションを実行する際に問題となるバス・ボトルネックを解消するために、高速バスを採用したり、外部フラッシュメモリーとのインターフェイスにページモードをサポートする。ＭＰ３を携帯電話で再生する際に有効なＨｉＦｉオーディオ出力、メモリーカード「ＭｕｌｔｉＭｅｄｉａＣａｒｄ」へのインターフェイスも用意している。
その他Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ／ＧＰＳへのインターフェイスも持つ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ／ＧＰＳともに自社でチップセット、ソフトウエア供給可能）。
パッケージは１３ｍｍ×１３ｍｍの２０８Ｐ　ＢＧＡに封止する。コア電圧１．８Ｖ、アナログ部２．５Ｖで動作する。Ｉ／Ｏインターフェイスは１．８Ｖおよび２．５Ｖ―３．３Ｖを使用する。

　ＭＣＵである「Ｃ１６６Ｓ」は、ＲＩＳＣとＣＩＳＣの長所を兼ね備えた１６ビットの高機能コントローラー・コアである。ＧＳＭ／ＧＰＲＳソフトウエアのすべてのコントロールはＣ１６６が行う。プロトコルスタックもＣ１６６Ｓ上に搭載される。Ｊａｖａをはじめとするマルチメディア機能に対応するため、最大５２Ｍヘルツで動作させる。待受け時およびスリープモード時は、クロックを下げることで、消費電力をおさえる。
　また、「ＥＣＯブロック」と呼ばれるパワーセーブ回路を内蔵し、さらにインフィニオン「Ｅ―ＰＯＷＥＲ」シリーズを外付けすることで、消費電力を激減させることが可能である。
「Ｃ１６６Ｓ」コアは、５ステージのパイプライン、１６ビットのＡＬＵユニット、乗算・除算ユニット、ＳＦＲ、バレルシフターで構成されている。このアーキテクチャーは、オンチップメモリーとペリフェラルコントローラーとともに使うことで、最大限の効率化を実現する。また、命令処理スループットやインタラプト処理高速化を実現するための設計最適化がされている。
　さらにＣＰＵ負荷を軽減するためのパワフルかつインテリジェントなペリフェラル・サブシステムとして、ＰＥＣ（ＰｅｒｉｐｈｅｒａｌＥｖｅｎｔＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を内蔵している（図）

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「E-GOLD+V3」を使用したGSM携帯電話の構成概念

　「ＯＡＫ＋ＤＳＰ」は携帯電話向けチップセットなどの組込み用途に幅広く使用されている、１６ビットの高機能固定小数点ＤＳＰであり、低消費電力設計に適した汎用ＤＳＰコアである。
「ＯＡＫ＋ＤＳＰ」コアを構成するブロックは、高機能なビット処理能力を持つ中央演算ユニット、ＲＡＭ／ＲＯＭアドレシング・ユニット、プログラム・コントロール・ロジックである。演算ユニットは、１６×１６ビット（３２ビット対応）の乗算ユニット、３２ビットのＡＬＵを２個、３６ビットのバレルシフターなどを持つ。
インフィニオンでは、１０年以上端末メーカーと密接に携帯電話チップセットを設計してきた経験から、ハードウエアとソフトウエアを理想的な機能分担で設計するノウハウを持つ。「Ｅ―ＧＯＬＤ＋Ｖ３」では、ＯＡＫ＋ＤＳＰで畳み込み符号化・復号化、スピーチ・コーデック、チャネル・コーデック、ボコーダー、レベル測定、ボイス・メモなどの機能を処理させている。
ファームウエアはＲＯＭ化されるが、さまざまな環境下でのフレキシビリティーを持たせるため、パッチＲＡＭも用意している。

　ベースバンド・チップの高集積ＳｏＣ化が進んだ現在、携帯電話端末設計で最も重要なのは、高機能な端末を、低コストかつＴｉｍｅ―ｔｏ―Ｍａｒｋｅｔで設計することである。インフィニオンは１００％子会社であるシステムハウス、およびソフトウエアハウスを使い、最新のチップを使ったリファレンス・デザインを常に設計している。
　既にＦＴＡを取得している「ＰＬＡＴＦＯＲＭ２００１」（写真２）は、シングルチップ・ベースバンド「Ｅ―ＧＯＬＤ＋」シリーズ、部品点数を大幅に減らすダイレクト・コンバージョン方式シングルチップＲＦ―ＩＣ「ＳＭＡＲＴｉ＋」、パワーマネジメントＩＣ「Ｅ―ＰＯＷＥＲ」を使ったレファレンス・プラットフォームとして、ユーザーに提供している。最新のプラットフォームである「ＰＬＡＴＦＯＲＭ２００２ＤＣ」では、さらに機能を追加しながら、部品点数を１５０点以下におさえるという低コスト設計を実現している。
無線品質が安定したリファレンス・プラットフォームをベースに、８５０Ｍヘルツ帯を含めた４バンド対応や、カメラ内蔵などのカスタマイズを提案している。このプラットフォームを使うことで、契約から市場投入まで約１０カ月で対応した実績がある。

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GSM携帯電話レファレンスデザイン「PLATFORM2001」