NEC
SMD対応水晶振動子用ガラスセラミックパッケージ

　NECはこのほど、熱膨張係数を水晶素子と整合し、実装基板に近似したSMD対応水晶振動子用ガラス-セラミックパッケージの新製品として「金属キャップ」封止のパッケージを製品化した。

　金属キャップの採用で、より小型・薄型化を実現し、パソコン、移動体通信機器などの高密度実装化のニーズに対応する。NEC関西が製造し、月産500万個を予定。

　6日から大阪のインテックス大阪で開催されるエレクトロニクスショー'98へも出品する。

　通常ガラス封止タイプはセラミックのベースとキャップの組み合わせだが、今回の製品ではキャップ部分に「金属キャップ」を使用し機械的強度を高め、薄型化を実現。薄さ0.8ミリメートルのガラス-セラミックパッケージの製品化に成功した。

　パッケージサイズは日本水晶デバイス工業会（QIAJ）が制定しているSMD型水晶デバイスの基準に合わせてラインアップしているが、QIAJ標準QS-08（6.3×3.5×h）サイズ以下の小型パッケージに関しても高さ0.8ミリメートルを製品化した。

　キャップに使用する「金属」は、同社が長年培ってきたガラスと金属の封着技術を駆使し、ガラスの封止特性や熱膨張係数を考慮して選定。封止方法は量産性に優れるガラス封止タイプを採用しており、320度Cの低温で封止し水晶素子への影響を極力小さくしている。