携帯端末向けに最適な高電流対応基板対基板コネクタ

ＳＭＫの「ＰＢ−４ＨＰ」

　ＳＭＫは２３日、スマホやウエアラブル端末などの機器向けに、高電流（定格電流１Ａ）対応基板対基板コネクタ「ＰＢ―４ＨＰ」を開発し、今月から販売開始すると発表した。１１年に発売し好評の基板対基板コネクタ「ＰＢ―４Ｈ」シリーズの高電流対応品を開発し、レパートリを拡充したもの。

　近年のセットの多機能化やバッテリの大容量化に伴い、基板対基板にも高電流化が求められている。新製品は、高電流対応によりバッテリ接続における電源極数を集約することで、基板占有面積の削減を可能とし、セット設計自由度の向上に貢献する。

　主な特徴は、１極当たり定格電流１.０Ａの高電流に対応（従来品は０.３Ａ）。並列４極までであれば、どの端子でも電源極として使用可能。ＵＳＢタイプＣのＦＰＣ接続や電源ラインの集約化による極数削減により、基板占有面積の削減と高密度実装に貢献する。

　嵌合高さは１.０ミリ。コネクタ天面に吸着スペースを確保、自動実装に対応する。用途はスマホ、ウエアラブル機器、タブレットＰＣ、ＤＳＣ、そのほかモバイル機器。

　仕様は、定格電圧電流は信号極０.３Ａ／ピン、電源極１.０Ａ／ピン（並列４極まで）。接触抵抗３０ｍΩｍａｘ。絶縁抵抗ＤＣ１００Ｖ（１分後）、１００ＭΩ以上。耐電圧ＡＣ１００（１分後）、ｃｕｔ　ｏｆｆ　ｃｕｒｒｅｎｔ２ｍＡ。使用温度範囲マイナス４０―プラス８０度。

　サンプル価格は１００円。生産能力は月産１００万個。