0.35ミリピッチで嵌合高さ0.6ミリの基板対基板用コネクタ

京セラコネクタの「５８６１シリーズ」

　京セラコネクタプロダクツ（横浜市緑区）はスマホやウエアラブル機器向けに、高い堅ろう性と滑らかな嵌合誘い込み構造を実現した０.３５ミリピッチ基板対基板用コネクタ「５８６１シリーズ」を開発、販売開始した。

　多機能化が進むスマホやウエアラブル機器、タブレット、デジタルオーディオプレヤーなどでは、搭載部品点数増加に伴い、限られた基板スペースを有効に使うため小型・薄型・高密度実装化が求められている。このため搭載部品は薄く小さくなり、強度の低下が課題となっている。

　５８６１シリーズは、０.３５ミリピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ０.６ミリメートル、奥行き寸法１.９５ミリメートルの省スペース製品。狭ピッチ・低背ながら、両端を金具で覆うことにより嵌合時の位置ずれによるインシュレ―タやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅ろう性と滑らかな嵌合誘い込みを実現した。両端の金具は定格電流５Ａ／金具で大電流通電が可能。

　上面を金具で覆うことで、狭ピッチ・低背化に伴う強度低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防止。金具で覆われた上面のフラットな形状は滑らかな誘い込みを実現し、嵌合が容易。接点部は独自の「挟み込み接点形状」（２点接点）により振動や落下衝撃などに強い構造。プラグコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現する。自動実装対応の１リール１万５千個のエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令／ハロゲンフリー対応製品。サンプル価格は、１００円／１セット（４０極）。

　対応予定極数は６―６０極。使用温度範囲マイナス５５―プラス８５度、定格電流は、コンタクトはＤＣ０.５Ａ／コンタクト（４０ピンまで）、ＤＣ０.３Ａ／コンタクト（４２ピンから）、固定金具はＤＣ５.０Ａ／メタルタブ。定格電圧ＤＣ６０Ｖ／コンタクト。耐電圧ＡＣ２５０Ｖｒｍｓ／ｍｉｎ。