160325_01
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
3月25日 |
160325_01 |
エバーライトジャパン |
半導体素子 |
光半導体 |
一般産業用 |
220ルーメン/Wの発光効率実現の5630パッケージ面実装型LED
|
エバーライトジャパン(京都市山科区、四方秀明社長)は、世界最高の220ルーメン/Wの発光効率を実現した5630パッケージの面実装型LED(0.2W)を4月に発売する。高効率が求められる事務所、工場、施設などのBtoB向け直管ベースライト用に供給する。
今月から販売を開始した2835パッケージシリーズの新製品、ハイパワーパッケージの新シリーズと合わせて面実装型LEDシリーズを充実し、LED照明の幅広い需要に応える。
4月発売の面実装型LEDは「5630HE KK7D」(0.2W)。LED素子のエピ構造や配置、パッケージの光反射を工夫。5630パッケージ(外形寸法5.6×3.0×0.6ミリ)で世界最高の発光効率220lm/W、色温度5000Kを実現した。
パッケージサイズ、電気的極性を変更せず、発光効率を世界最高レベルに上げた。2千ルーメンの照明器具に使用すると消費電力を12Wに抑えることができる。205ルーメン/Wの同社従来品だと16Wの消費電力が必要で、約20%の省エネが図れる。月産1千万個でエバーライトエレクトロニクスの蘇州工場で量産を開始する。
今月に販売した面実装型LEDは2835パッケージ(外形寸法2.8×3.5×0.7ミリ)の0.5Wの9V品と1Wの6V品、9V品の3品種。0.5Wは既に販売している3V品、6V品に9V品に加え3品種となった。1Wは初めてのラインアップ。
0.5Wは主に家庭用シーリングライト用やBtoB向け直管ベースライト用。1Wは家庭用電球、BtoB向けスポットライト用を中心に販売する。CRI―Ra値80以上。オプションでCRI―Ra値90の高演色品の供給も可能。R9も0以上を50にした高R9品を供給できる。月産1千万個でエバーライトエレクトロニクスの蘇州工場で量産を開始した。
ハイパワーパッケージの新シリーズは「Shwo(F)」。LED素子実装を従来のワイヤボンディングからフリップチップ実装に変えて3.5×3.5×2.36ミリパッケージの5W品で最高出力545 ルーメン を達成した。倉庫、工場、施設などの高天井用LED照明向けに供給。月産100万個でエバーライトエレクトロニクスの台湾・苗利工場で量産を始めた。
同社従来品のワイヤボンディング品とパッケージサイズ、ランドパターンを同一にして置き換え可能。350mA標準動作電流で1W、最大1500mA標準動作電流で5Wを駆動できる。1Wの光束は350mA電流駆動の際、6500K CCTで最大165ルーメン(152ルーメン/W)、3千K CCTで130ルーメン(120ルーメン/W)。5Wの光束は1500mA電流駆動の際、6500K CCTで545ルーメン、3千K CCTで430ルーメンと世界最高クラス出力を達成。
|