定格1ｋVで33ｎF実現の温度補償用積層セラミックコンデンサ（MLCC)

ＴＤＫの１ｋＶ定格の温度補償用ＭＬＣＣ

　ＴＤＫは温度補償用の積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）で、定格電圧１ｋＶで業界最高の静電容量範囲（１ｎ―３３ｎＦ）を実現した。実用化が期待されている自動車用非接触給電ユニットでの採用を視野に入れるとともに、車載用チャージャ、ＤＣ―ＤＣコンバータ、さらには時定数、フィルタ、共振、発振、スナバ回路といった産業機器の各種電源向けに販売を開始した。当初、月産１０万個を見込む。

　新製品は、ＥＩＡ規格で最も静電容量の温度変化が小さいＣ０Ｇ特性（温度範囲マイナス５５―プラス１２５度、温度係数０プラスマイナス３０ｐｐｍ／度以内）、ＮＰ０特性（マイナス５５―プラス１５０度、０プラスマイナス３０ｐｐｍ／度以内）を満足。

　誘電体材料の微粉化、高分散化技術と誘電体セラミック層の薄層、多層化技術を組み合わせることで１ｋＶ定格の高耐圧で最大３３ｎＦの大容量化を実現したもの。

　サイズは１ｎ―２２ｎＦをカバーする３.２×２.５ミリサイズと１０ｎ―３３ｎＦをカバーする５.７×５ミリサイズ。
　自動車における品質規格であるＡＥＣ―Ｑ２００に準拠。

　同社はこれまで温度補償用ＭＬＣＣとしては定格電圧６３０Ｖを最大としてきた。１ｋＶ定格へと高耐圧化したことにより、フィルムコンデンサの主市場である共振回路、スナバ回路などの各種電源での代替需要が期待できるとしている。

　特に自動車用非接触給電ユニットでは、車載の受電ユニットの小型、薄型化など、フィルムコンデンサでは実現できない特徴が得られるとしている。また、高耐圧化によって充電時間の短縮、さらには電圧、温度、経時による静電容量の変化が小さいため、設計通りのアウトプットを保証できるという。