インテル新コアプロセッサ用パワーマネジメントIC（PMIC）

ロームのインテルのコアプロセッサ 「Ｓｋｙｌａｋｅ」用ＰＭＩＣ

　ロームはインテル社と協業し、インテルのコアプロセッサ「Ｓｋｙｌａｋｅ」用パワーマネジメントＩＣ（ＰＭＩＣ）を開発し、量産出荷を始めた。

　インテルのコアプロセッサ向けにインテル社と協業してＩＣを開発したのは今回で５回目。インテルがウルトラブックや２ｉｎ１タブレットＰＣ、折り畳み式コンバーチブルＰＣ向けに開発したＳｋｙｌａｋｅプラットフォームのＣＰＵ用ＰＭＩＣとシステム用ＰＭＩＣの２品種をそろえた。Ｓｋｙｌａｋｅを搭載するウルトラブックや２ｉｎ１タブレットのＯＤＭメーカーなどに販売していく。

　新開発のＰＭＩＣは、ともにＳｋｙｌａｋｅのリファレンスボードに採用され、インテルのＳｋｙｌａｋｅ用の推奨ＰＭＩＣになっている。Ｓｋｙｌａｋｅプラットフォームのシステム用推奨ＰＭＩＣはローム品だけ。

　ＣＰＵ用推奨ＰＭＩＣはロームのほかにもう１社あるが、５×５ミリメートルＱＦＮパッケージを採用しているのに対し、ローム品は超小型パッケージの４.２６×４.２６ミリメートルＷＬ―ＣＳＰを用い、実装面積を小さくできる。

　ＣＰＵ用ＰＭＩＣはインテルが定めるＩＭＶＰ（インテル・モバイル・ボルテージ・ポジショニング）８に準拠し、Ｓｋｙｌａｋｅに必要なコア電源を供給できる。システム用ＰＭＩＣはＣＰＵ以外のブロックに必要な１０系統（ＤＣ／ＤＣコンバータ９、レギュレータ１）の電源の供給が可能。今回の二つのＰＭＩＣを採用することにより、複数電源系統を個別部品で構成した場合に比べ部品点数を１８％、実装面積を３３％削減できる。トータルコストも約２５％抑えることができるとみている。

　インテルの現行コアプロセッサＢｒｏａｄｗｅｌｌ向けの同社ＰＭＩＣ（ＣＰＵ用とシステム用を統合したＰＭＩＣ）に比べても実装面積を４４％削減できる。

　システム用ＰＭＩＣはコイン電池充電、クロックジェネレータ、Ａ／Ｄコンバータ、ＬＥＤインジケータドライバー、ＧＰＩＯｓのアプリケーション上必要な機能を内蔵し、ユーザーの設計負荷を軽減している。パッケージには５.９×５.９ミリメートルの小型薄型ＷＬ―ＣＳＰを採用した。

　ロームはインテルと０８年から協業し、インテルの自動車、産業機器用、タブレット、カーインフォテインメント向けコアプロセッサ用のチップセット・リファレンスボードやＰＭＩＣを開発、供給してきた。