スマホ等向け0.4ミリピッチの薄型・高性能の基板対基板コネクタ

０.４ﾐﾘﾋﾟｯﾁ、嵌合高さ０.６ﾐﾘﾒｰﾄﾙ の垂直挿抜型基板対基板コネクタ 「ＮＯＶＡＳＴＡＣＫ４」

　第一精工のコネクタ事業部門であるアイペックス事業本部はスマホやウエアラブル端末などのスマートデバイス向けに、薄型・高性能コネクタの新製品開発、投入を加速させている。「スマホでの薄型化ニーズに対応する部品を積極的にプロモーションしていく」（同社）。

　同社は、スマホ／ウエアラブルデバイス向けの省スペース・基板対基板コネクタの新製品として、０.４ミリピッチ・垂直挿抜型基板対基板コネクタ「ＮＯＶＡＳＴＡＣＫ４（ノバスタック　フォー）」を開発した。

　嵌合高さ０.６ミリ

　嵌合高さ０.６０ミリメートルの低背コネクタで、同社独自の「Ｗ―Ｐｏｉｎｔコンタクト構造」により、ごみによる導通不良を防止するとともに高接触信頼性を実現。両面接点構造を採用し、嵌合時に適度なクリック感を提供し高品位な保持力。プラグ・レセプタクルともにニッケルバリアを施し、はんだ上がりを防止。基板占有面積を抑える省スペース設計（奥行き１.８２ミリメートル）。芯数は、１０、２４、３０、３４、４０ピン（８―８０ピンを計画中）。

　ＦＰＣコネクタでは、超極薄・極小ＦＰＣコネクタ「ＭＩＮＩＦＬＥＸ４―ＳＴ」を製品化。０.４ミリピッチ・高さ０.５ミリメートルと、業界最低背クラスを実現し、かつ高ＦＰＣ保持力を確保している。さらに、一層の狭ピッチ製品として、０.１７５ミリピッチ（千鳥配列）の「ＭＩＮＩＦＬＥＸ１７５―ＳＴ」を開発した。

　ＲＦコネクタでは、超小型ＲＦ同軸コネクタ「ＭＨＦ４Ｌ」を開発、量産開始している。ノートＰＣ向けに製品化していたＭＨＦ４Ｌを改良し、スマホ向けに最適化した製品。

　嵌合高さ１.２／１.４ミリメートルの超低背ＲＦジャンパケーブルコネクタ。ハイパフォーマンスケーブルへのニーズにマッチする。ケーブル外径は０.６４―１.１３ミリメートル。豊富な製品ラインアップをそろえている。「ｉ―Ｆｉｔ構造」（中心導体と外部導体の一括無はんだ結線技術）の採用により高い生産性を実現。ケーブルハーネス品での供給が可能。

　さらに、嵌合高さ１.０ミリメートルと一層の薄型化を図った「ＭＨＦ５」の量産も開始した。ケーブル外径は０.４８―０.８１ミリメートル。

　ＲＦ検査用スイッチでは、薄型化要求に対応した製品として「ＭＨＦ―ＳＷ１８」（外形寸法１.８×１.８×高さ０.８５ミリメートル）および「ＭＨＦ―ＳＷ２０」（２.０×２.０×高さ０.９ミリメートル）を開発、量産している。

　同社のコネクタはスマホ向けで高い実績を持ち、ウエアラブル端末での採用も進展している。