LTE高周波回路向け超小型積層ローパスフィルタ

ＴＤＫの業界最小積層ローパスフィルタ

　ＴＤＫは業界最小の０.６５×０.５×０.３（厚さ）ミリメートルサイズを実現した積層ローパスフィルタ（ＬＰＦ）を開発した。スマホやタブレットなどのＬＴＥ高周波回路部に使用するもの。当初月産１千万個を見込み、量産を開始した。

　ＬＰＦは特定の周波数を通過させることで、必要な電気信号を取り出す電子部品。スマホなどの高周波回路で用いられるＲＦ―ＩＣ周りに搭載する。

　高周波回路部の小型、薄型化の推進をサポートするために、ＬＰＦの小型、低背化が求められている。これまで１×０.５×０.４ミリメートルサイズが最小だったが、同社では今回体積で５１％減という小型化を実現した。

　ＬＰＦは低温度で焼結できるセラミック材料を使用したＬＴＣＣをベースに、プロセスとして積層化したもの。セラミック材料の粒子を均一に微小化して薄層化。導電体はファインライン化を推進。さらに内部電極の形状設計を最適化するなどで小型、低背化を実現した。

　通過周波数帯は１７１０メガ―１９１０メガヘルツ。挿入損失が０.５５ デシベル 。高い特性の確保と小型、低背化を両立した。使用温度範囲はマイナス４０―プラス８５度。

　今回の積層ＬＰＦの開発によって、高周波回路部における実装面積の省スペース化や機器の薄型化に寄与する。しかもモジュールへの内蔵にも適している。

　同社では積層ＬＰＦの品ぞろえとして、引き続き様々な周波数帯に対応した製品の開発に取り組んでいく。