150度耐熱定格500V１μFのSMD低背タイプなどのセラミックキャパシタ2種

新コンセプト高速スイッチングコンバータ向け セラミックキャパシタＣeraＬink （右上と下が 来年１月から量産開始）

　ＴＤＫは１１日、高速スイッチングコンバータのスナバやＤＣリンク回路向けに、新しいコンセプトのセラミックキャパシタ「ＣｅｒａＬｉｎｋ」を発表した。高ＤＣバイアス電圧領域（４００Ｖ）で最大静電容量を示し、１５０度までの高耐熱性能といった特徴を持つ。

　定格電圧５００ＶＤＣで１μＦの静電容量を持つシリーズ最小機種のＳＭＤ低背タイプ（Ｌ１０.８４×Ｗ７.８５×Ｈ４.２５ミリメートル）と定格電圧５００ＶＤＣ２０μＦのソルダーピンタイプ（Ｌ３３.００×Ｗ２２.００×Ｈ１１.５０ミリメートル）の２タイプを、来年１月から量産開始する。

　一般的なセラミックキャパシタはチタン酸バリウム材料をベースとしているが、電圧が増えると静電容量が下がるという特性があり、産業機器などの高電圧回路での使用には実装個数を増やして対応している。また、フィルムやアルミでは耐熱温度での制限があり、熱源から離しての基板実装などの工夫が必要となっている。

　新コンセプトのＣｅｒａＬｉｎｋにおいては、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛をベース材料に用いることで、高ＤＣバイアス電圧での最大実効容量と１５０度までの高耐熱性能を実現した。

　これにより、ＳＭＤ低背タイプではパワー半導体モジュール内への埋め込みが、ソルダーピンタイプではＩＧＢＴなどのパワー半導体への直付けが可能となる。

　主な用途は、産業機器や太陽光発電パワーモジュールなどのＳｉＣ／ＧａＮパワー半導体のスナバ／ＤＣリンク回路。５００Ｖ１μＦのＳＭＤ低背タイプは年間５０万個、ソルダーピンタイプは年間１０万個の販売を目標とする。

　さらに、５００Ｖ５μＦのＳＭＤタイプと１０００Ｖ５μＦのソルダーピンタイプの２タイプも現在開発中で、サンプルでの提供を行っている。