超低背の高さ0.6ミリの0.35ミリピッチ基板対基板コネクタ

日本モレックスの超小型基板対基板コネクタ

　日本モレックス（神奈川県大和市）は、超小型基板対基板コネクタ「ＳｌｉｍＳｔａｃｋ　ＳＳＢ６　ＳＭＴ」を発表した。０.３５ミリピッチで嵌合高さ０.６０ミリメートル、幅２.００ミリメートルと超低背で省スペース設計の基板対基板コネクタ。スマホなどの携帯機器をはじめ、外科用、治療用やモニタリング用などの各種医療機器など、基板面積の省スペース化が求められる用途に適している。

　同コネクタ（プラグ＆レセプタクル）は、携帯機器の落下などによる衝撃や振動に対しても高性能および高信頼性を発揮する様々な革新的設計が採用されている。

　新製品の特徴は、ハウジングは嵌合アライメント機能を備えた広幅の挿入ガイドエリアにより、スピーディかつ容易なアライメント（位置合わせ）と嵌合が可能。嵌合時の過度な荷重を原因とするコネクタ損傷リスクを低減。大きなクリック音とクリック感で確実に嵌合を確認できる。

　デュアルコンタクト端子設計。確実な電気的および機械的接続を実現し、端子外れを防止。０.１３ミリメートル長ワイプにより、ほこりやちりの除去に寄与し、より確実な接続性能を提供。

　ハウジング上のキャノピー（天蓋状）カバーによってジッパリング（ジッパーのように剥離）防止バリアとして機能し、斜め方向からのコネクタ抜けによる端子外れを防止している。幅広なピックアンドプレース（吸着）エリアにより、狭幅製品の自動実装に対応できる。

　同社では今後、ＳｌｉｍＳｔａｃｋ　ＳＳＢシリーズの拡充として「各種嵌合高さ、ＥＭＩ（電磁干渉）保護向けシールド加工バージョン、強化ネイル『特装』バージョンなどを拡充していく」（モレックスマイクロプロダクツディビジョン）計画だ。