携帯端末のバッテリ接続用業界最低背のFPC対基板コネクタ

ＦＰＣ対基板コネクタ「ＦＢ-７シリーズ」

　ＳＭＫは２７日、スマホやタブレット端末のバッテリ接続用に、業界最低背の嵌合高さ０.６ミリメートルを実現したＦＰＣ対基板コネクタ「ＦＢ―７シリーズ」を開発した。大電流対応ＦＰＣ対基板コネクタ「ＦＢシリーズ」に、新たな低背・省スペース構造タイプを追加し、レパートリを拡充したもの。今月から販売開始する。

　新製品は、嵌合高さ０.６ミリメートル（同社従来品比６６％）と業界最低背および省スペース化を実現し、セットの小型・薄型化に貢献する。同社独自の優れた接触構造により、高信頼性が要求されるバッテリパックとの接続に対しても、安定した接続が可能。

　独自のロック構造を採用することで高い嵌合保持力を有し、落下衝撃などによる嵌合外れを防止する。

　省スペース設計でありながら、実装吸着エリアを設け自動実装に対応する。フラックス上がり防止構造。ＲｏＨＳ指令適応品。

　用途は、スマホ／タブレット端末／携帯電話。サンプル価格は１００円。生産能力は月産１５０万個。

　主な仕様は、定格電圧電流ＡＣ／ＤＣ３０Ｖ、３.０Ａ／ピン（電源）・１.０Ａ／ピン（信号）。接触抵抗２０ｍΩ以下。絶縁抵抗１千ＭΩ以上。耐電圧２００Ｖ。使用温度範囲２５―８５度Ｃ。