電波プロダクトニュース



140502_02
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月2日 140502_02 テキサス・インスツルメンツ 半導体集積回路 マイコン・DSP 一般産業用

WLCSP採用のFRAM/フラッシュ内蔵型超低消費電力マイコン


 日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、基板実装面積の縮小に役立つ小型パッケージ製品を「MSP430」超低消費電力マイコン製品ファミリーに拡張する。

 同社では、最小で2.0×2.2×0.3ミリメートルのWLCSP(ウエハー・レベル・チップスケール・パッケージ)で供給していた既存の5種類のMSP430マイコン製品ファミリーに加えて、FRAM内蔵の「MSP430FR5738」と、Flash内蔵の「MSP430F51x2」の各マイコンも同小型パッケージで供給することから、開発各社は、より小型の製品を設計できるようになる。

 この小型パッケージにより、MSP430マイコン製品は、センサー・ハブ、デジタル・クレジットカード、体内摂取可能な診断用センサー、スマートウオッチなどのヘルス/フィットネス製品、タブレットやノートブックなどの民生用エレクトロニクス製品をはじめとした、多様な超低消費電力アプリケーション向けに最適なソリューションを提供する。

 現在、WLCSPのMSP430超低消費電力マイコン製品は供給中で、1千個受注時の単価(参考価格)は1.08ドルから。


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