たわみクラック対策に特化した樹脂電極型積層セラミックコンデンサ

ＴＤＫのたわみクラック対策に特化した 樹脂電極型積層セラミックコンデンサ

　ＴＤＫは、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の製品戦略として高信頼性タイプへの取り組みを強化している。車載向けを得意としているが、新たに一般電子機器向けに基板実装後における割板などのストレスによって発生する、たわみクラック対策に特化した樹脂電極型ＭＬＣＣを開発した。１００５―７５６３サイズまで幅広いラインアップで、薄型テレビから通信基地局までの様々な電子機器への搭載が可能。７月から月産３億個の規模で量産を開始する。

　同社のＭＬＣＣは、車載ユニットにおけるヒートサイクルによるはんだクラック対策、振動や衝撃による部品損傷対策、基板変形によるたわみクラック対策などを施した高信頼性製品を得意としている。これまで金属端子を有しているメガキャップ製品や外部電極に樹脂を内蔵した樹脂電極製品などを供給してきた。

　この車載向けで培った高信頼性技術を一般電子機器向けに開発したのが今回の樹脂電極タイプ。

　新製品は、３層構造の電極の中で、１層目の銅と２層目のニッケルとの間に導電性樹脂を挟んだもので、スズめっきを含めて４層構造の電極となっている。

　今回の製品は、たわみクラック対策に特化した。たわみクラックは、ＭＬＣＣを基板にはんだ付けした後、割板、ソケットへの差し込み、ねじ止め、挿入部品を差し込むなどの作業によって基板が変形し、それに伴い発生する引っ張り応力により、ＭＬＣＣの素体にクラックが生じる現象。
　基板曲げ５ミリメートルを保証しており、通常の端子電極タイプの仕様に比べて２.５倍の強度を有している。

　樹脂電極タイプの品ぞろえは、最小が１００５サイズで、最大７５６３サイズの８サイズ。定格電力では４―２千Ｖ。

　同社では「おそらく２千品番以上の品ぞろえとなり、高信頼性を求める様々な電子機器に適用することができる」と話している。