30A出力を実現する1パッケージ電源モジュール

　米インターシルは、業界初の３０Ａ出力を実現する１パッケージ電源モジュール「ＩＳＬ８２２５」を発売した。大電流が要求されるプロセッサ、ＦＰＧＡなどのデバイスへの電源用途向け。同社では、電源モジュール製品を注力製品分野の一つに掲げ、製品ラインアップ強化を実施していく。

　新製品は、電源システムに必要なコントローラＩＣ、ＭＯＳＦＥＴ、インダクタ、出力コンデンサなどを１７ミリメートル角サイズのパッケージに納めた電源モジュール。わずかな外付け部品で電源を構成できる。

　同社では３年前から電源モジュール製品を展開しており、今回の新製品は７品種目で最も大電流用途に対応する製品。１パッケージに、１５Ａ出力２チャンネルを搭載。２チャンネルを使用することで競合の電源モジュール製品を含め最大となる３０Ａを供給できる。

　各チャンネルで別個の電圧を供給することもできるほか、最大六つのＩＳＬ８２２５（１２チャンネル）を連動させ、最大１８０Ａの供給も行える。

　さらに、２デバイス（４チャンネル）のうち３チャンネルを１Ｖ、残りの１チャンネルを３Ｖといった奇数チャンネルでの連動にも対応できる。

　入力電圧範囲は４.５―２０Ｖ。出力電圧範囲は０.６―６Ｖで５Ｖ系電源も構成できる。

　ＦＥＴなどの部品を熱伝導率の高い銅フレームに直接実装するなどの独自のパッケージ技術により、優れた放熱性、熱特性を実現している。

　「競合品よりも同一温度でより大電流を供給でき、大電流出力時の効率も同等品に比べて高い」（同社）として、３０Ａ出力時でもヒートシンクレスの動作が行える。

　また、はんだ付けを目視で確認できるＱＦＮパッケージを採用した。価格は、１千個購入時２９.８５ドル。１０万個購入時には２０ドルとなっている。