スマホ向け液晶接続部用0.4ミリピッチFPC/FFCコネクタ

　京セラコネクタプロダクツ（横浜市緑区）は、スマートフォンや携帯電話の液晶（バックライト／タッチパネル）接続部用コネクタとして、さらなるスリム化・低背化を追求した０.４ミリピッチＦＰＣ／ＦＦＣコネクタ「６８２３シリーズ」を開発、販売開始した。

　小型・薄型化に加え、液晶画面の高精細・高機能化が進むスマホ／携帯電話市場では、液晶部のバックライトやタッチパネルの接続用として、現在、小極のＦＰＣ／ＦＦＣコネクタが主流で使用されている。

　新製品は、これまで主流だった０.５ミリピッチよりさらに０.１ミリメートル狭めた０.４ミリピッチの製品。製品高さも０.９ミリメートルから０.６２ミリメートルと約３２％の低背化を実現し、高機能化が進むモバイル機器の高密度実装の要求に対応した製品。低背・省スペース.小極でありながら、同社独自の金具ロック構造と切り欠き付き０.１２ミリメートル厚のＦＰＣ／ＦＦＣの組み合わせにより、高いＦＰＣ／ＦＦＣ保持力を実現した。

　自動実装に対応した１リール５千個のエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令対応／ハロゲンフリー対応製品。サンプル価格は５０円（１１極）。

　製品仕様は、対応予定極数４―１２極。極間隔０.４ミリメートル。基板上高さ０.６２ミリメートル。実装部奥行き３.１７ミリメートル。ロック方式はバックロック。接点位置は上接点。適応ＦＰＣ／ＦＦＣ厚は０.１２±０.０３ミリメートル。定格電流ＤＣ０.４Ａ／コンタクト。定格電圧ＤＣ５０Ｖ／コンタクト。材料は銅合金／耐熱樹脂。使用温度範囲は-４０―+８５度Ｃ。耐電圧ＡＣ２００Ｖｒｍｓ／ｍｉｎ。