ブルートウースv4対応の2.4ギガHz無線通信LSI

　ロームグループのラピスセミコンダクタは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ　ｖ４.０Ｌｏｗ　Ｅｎｅｒｇｙ対応の２.４ギガヘルツ　無線通信ＬＳＩを開発し、９月からサンプル出荷を開始した。サンプル価格は１千円／個。１３年３月から量産に入る。前工程は国内ファウンドリ、後工程はラピスセミコンダクタ宮崎（宮崎市清武町）で行う。

　送信時９.８ｍＡ、受信時８.９ｍＡの業界トップクラスの低消費電流を実現。同容量の電池で電池寿命を延ばせる。小型コイン電池も電池特有の内部抵抗成分による電圧降下の影響を少なくできる。これまで２.４ギガヘルツ　無線通信ＬＳＩの消費電流は２０ｍ―１５ｍＡが下限だった。通信距離は１０メートル。見通しが良ければ３０―５０メートルも可能だ。

　４、５年後グローバルで年間１億台の市場になるとみているｖ４.０Ｌｏｗ　Ｅｎｅｒｇｙ搭載の歩数計、活動量計、血圧計などのヘルスケア製品、サイクルコンピュータや心拍計などの各種センサーを応用したフィットネス製品などの市場に拡販していく。

　新開発の２.４ギガヘルツ　無線通信ＬＳＩ「ＭＬ７１０５」はプロトコルスタック内蔵でスレーブ機能だけでなくマスター機能も備えたＢｌｕｅｔｏｏｔｈの新バージョンｖ４.０Ｌｏｗ　Ｅｎｅｒｇｙに対応した。

　機器の用途に応じたプロファイルをユーザーのセットに既存のアプリケーションプロセッサに実装するだけでＢｌｕｅｔｏｏｔｈ　Ｓｍａｒｔ機器への対応が可能。サンプルプログラム、リファレンスボードを今月から提供できる。

　９０ナノメートルＣＭＯＳプロセスを採用。ＡＲＭ社のＣｏｒｔｅｘ―Ｍｏを搭載。作動回路をシングル回路に替えて消費電流を下げるなど、独自開発のＲＦ回路により、送信時９.８ｍＡ、受信時８.９ｍＡ、スリープ時０.７μＡの業界トップクラスの低消費電流を実現した。

　ＲＦ回路だけでなく、システム全体での消費電力を最適化するため、部分電源遮断回路、自律判断でシステムクロックの停止を抑制するクロック制御回路などを搭載した。電源電圧３.３ＶＴｙｐ、動作温度範囲-２０―+７５度Ｃ。３２ピンＱＦＮパッケージを採用。

　また、プログラム専用１２キロバイトＳＲＡＭを内蔵。ユーザーアプリケーションを実装できる。　２ＩＣバスを経由して外付けメモリーからダウンロード可能。プログラム格納用６４キロバイトＲＯＭ、データ格納用１６キロバイトＲＡＭ内蔵。ホストマイコンなどと制御インターフェイスをとるための汎用シリアルインターフェイスを装備。

　ＳＰＩ　Ｓｌａｖｅ、ＵＡＲＴ、２ＩＣインターフェイス使用可能。各種センサーデバイスや周辺機器とのインターフェイスに使用可能な２ＩＣバスに加え、電源制御や割り込み信号として使用可能なＧＰＩＯを４チャンネル装備した。