厚さ10マイクロ、熱伝導率1950W/mK実現の熱伝導シート

　パナソニック　デバイス社（小林俊明社長）は、業界最薄の１０マイクロメートル、業界最高の熱伝導率１９５０Ｗ／ｍＫを実現した熱伝導シート「ＰＧＳグラファイトシート」を開発し、今月から量産を開始する。

　スマートフォン、タブレットＰＣで求められている小型、薄型、軽量化ニーズに応えた。これまで厚さ１７マイクロメートルが最も薄く、熱伝導率も１７マイクロメートル品で１７５０Ｗ／ｍＫだった。生産はＰＧＳグラファイトシートのマザー工場の回路部品ビジネスユニット北海道工場（千歳市）で行う。

　１０マイクロメートル品だけで月産５０万平方メートルを生産する。厚さ４０マイクロメートル（熱伝導率約１３００Ｗ／ｍＫ）、５０マイクロメートル（同）も同時にラインアップし、量産を始める。

　今回の１０マイクロメートル品は特殊な分子構造の高分子フィルムを採用。独自の熱分解プロセス設計技術を用いた焼成条件を確立し、グラファイトシート原料の高分子フィルムを薄くすると柔軟性が損なわれる課題を解決。業界最薄の１０プラスマイナス２マイクロメートルを実現しながら熱対策シートとしての柔軟性を確保した。

　また、グラファイトシートの高密度化と、シート内のグラファイト構造の配向性を高めることができ、アルミの約１０倍、銅の約５倍の１９５０Ｗ／ｍＫの熱伝導率を達成した。ＸＹ方向４０ＭＰａ、耐屈曲性試験３万回以上。

　ＰＧＳグラファイトシートは、面方向性に優れた熱伝導性を持ち、薄く、柔らかいシート。層状の結晶構造を持つ炭素の結晶体であるグラファイトを熱分解によりシート状にした。熱伝導性、耐熱性、耐薬品性に優れ、９８年に厚さ１００マイクロメートル、熱伝導率７００Ｗ／ｍＫ品をノートＰＣのバッテリ冷却用に供給したのを皮切りに携帯電話、ＤＳＣ、パソコンなどの熱対策に採用されてきた。

　最近はスマートフォンとＤＳＣの熱対策用に供給している。回路部品ビジネスユニット北海道工場のほか、一部を中国のパナソニック　デバイス天津でも生産している。