120904_02
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
9月4日 |
120904_02 |
ビシェイジャパン |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
高電圧・表面実装型の超高速アバランシェ整流器
ビシェイジャパンは、高電圧、表面実装型の超高速アバランシェ整流器「BYG23T」をプラスチックDO―214ACパッケージで発売した。
新製品は1.98ミリメートルの薄さで、1300Vの極めて高い逆電圧定格と、75ナノ秒の高速な逆回復時間を特徴としている。125度Cで2.9μA(標準)の低逆電流、アバランシェモードで5mJのパルスエネルギー、1.0Aの順方向電流、プラス125度Cで1A、1.39Vの順方向電圧を有する。
基板自動組立機に適しており、最大ジャンクション温度がプラス150度Cで耐久性が高く、J―STD―020による吸湿レベル(MSL)1を満たし、LFはピーク時プラス260度C。
また、RoHS指令2011/65/EUおよびWEEE2002/96/ECに適合しており、IEC 61249―2―21規格を満たすハロゲンフリー品。
スイッチング電源(SMPS)、HIDイグニッション、工業用バラストなど用の高圧、高周波整流の用途に最適。
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