DSC用0.3ミリピッチ基板上高さ0.95ミリのFPCコネクタ

　京セラコネクタプロダクツ（横浜市緑区）は、ＤＳＣ用に、さらなるスリム化・低背化を追求し、同時に良好な作業性を有する０・３ミリピッチＦＰＣコネクタ「６８４４シリーズ」を開発、販売開始した。

　高精細・高機能なコンパクトカメラやミラーレス一眼レフの登場により、ＤＳＣ市場はポータビリティ性に優れたものが主流となってきている。これに伴い、搭載コネクタへも軽薄短小化要求が強まっている。

　新製品は、ＤＳＣの軽薄短小化要求に対応した、０・３ミリピッチ、基板上高さ０.９５ミリメートル、実装部奥行き２・７ミリメートルの軽薄短小コネクタ。実装部奥行きは同社従来品比で約２６％の省スペース化を実現。スリムながらＦＰＣ仮保持機構を設けたことで確実な嵌合位置決めが可能で、操作性が良く、良好なクリック感のロック機構を備える。

　コネクタ裏面の金属露出をなくし、基板設計の自由度を向上、高密度実装に最適な構造。耳付きＦＰＣとの組み合わせにより斜め挿入による接点ずれを防止。ＦＰＣ挿入状態で保持（仮保持）でき、確実な嵌合・作業効率向上につながる。

　０.２ミリメートル厚ＦＰＣに対応。自動実装に対応した１リール５千個のエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令・ハロゲンフリー対応製品。サンプル価格は５０円（３３極）。

　仕様は、対応予定極数１１―６１極。極間隔０.３ミリピッチ。基板上高さ０.９５ミリメートル。実装部奥行き２.７ミリメートル。フロントロック方式。下接点。適応ＦＰＣ／ＦＦＣ厚０.２プラスマイナス０.０３ミリメートル。定格電流ＤＣ０.２Ａ／コンタクト。定格電圧ＤＣ５０Ｖ／コンタクト。使用温度範囲マイナス４０―プラス８５度Ｃ。耐電圧ＡＣ２００Ｖｒｍｓ／ｍｉｎ。