電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月1日120801_04 シャープ 半導体素子 イメージセンサー 一般産業用

業界最高感度3千mV実現の監視カメラ用3分の1型CCD




 シャープのイメージセンサーの累計出荷数量が10億個を突破した。1980年にファクシミリなどの文字読み取り用CCDラインセンサーの生産を開始して以来、32年かけて6月に累計出荷が10億個の大台に乗った。2000年から携帯電話、11年からスマートフォンへのCMOSイメージセンサーの搭載が増え、出荷に勢いがついた。

 累計出荷が10億個を超えたのはCCD、CMOSのイメージセンサー。80年にスキャナ向けCCDラインセンサーを供給したのを皮切りにビデオカメラ(DVC)の液晶ビューカム、デジタルスチルカメラ(DSC)向けにCCDを出荷。

 00年からは携帯電話向けにCMOSイメージの出荷を始め、11年にはスマートフォン向けCMOSカメラモジュールの出荷も開始。監視・車載・医療向けCCDへも市場を拡大していった。

 なかでも携帯電話、スマートフォン向けCMOSイメージセンサーは携帯電話のカメラ搭載率のアップで05年以降、CMOSイメージセンサーの出荷に拍車が掛かった。

 モバイルフォン向けの需要増を追い風に12年6月に、イメージセンサーの累計出荷数量が10億個を突破(モバイルフォン向け65%、DSC/DVC向け20%、監視・車載・医療向け15%)。

 9月15日の創業100周年を前に、同社の主力デバイスの一つ、イメージセンサーの生産で花を添えた。福山工場、中国・無錫工場などで生産している。

 イメージセンサーの32年の歩みを振り返ると、92年にヒット商品の液晶ビューカムにCCDを搭載。97年にDSC向けにCCDの出荷を開始。00年には業界初のカメラ搭載携帯電話を実現した、レンズ一体型CMOSイメージセンサーの生産を始めた。

 08年には業界最高感度の監視カメラ用CCDを開発し、監視カメラ需要の拡大に対応。10年には業界初のDSC、携帯電話、スマートフォンのモバイル機器向けに立体映像の撮影ができるCMOS3Dカメラモジュールを開発、量産を開始した。

 12年1月からは厚さ5.47ミリメートルの業界最薄の光学式手ぶれ補正機能搭載スマートフォン向けに3.2分の1型1210万画素CMOSカメラモジュールの量産を始めている。

 来月には、業界最高感度3千mVを実現した監視カメラ用3分の1型CCDのサンプル出荷を開始、11月から月産20万個で量産に入る。NTSC方式で52万画素、PAL方式で61万画素の2機種。ともに水平解像度650本以上の高画質撮影が可能。

 独自のマイクロレンズ形状による受光量の拡大と、フォトダイオードからの信号を効率的に取り出す光電変換効率を向上。同社従来品比約20%アップの業界最高感度3千mVにし、暗い場所でも鮮明な画像を撮影できる。フォトダイオード周辺の余分な光を遮断する独自の遮光技術で、業界最小スミア値マイナス125デシベルを実現。夜間のヘッドライトなどの強い光源を撮影した時に発生するスミアを抑えた。


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