超小型・薄型実現の携帯端末向け3軸電子コンパス

　旭化成エレクトロニクス（AKM、東京都千代田区、鴻巣誠社長）は、スマートフォンやタブレット端末など携帯機器向けの３軸電子コンパスの新製品「AK8963C」を販売開始した。シリコンモノリシックホール素子技術によるさらなる小型化により、世界最小クラスのパッケージサイズを実現した。

　新製品は、パッケージサイズを同社従来主力品「AK8975B／C」と比較して約半分の53％を達成。世界最小クラスの小型化と薄型化を実現した。従来品と同様に、同社独自のシリコンモノリシックホール素子と磁気収束板を用いて3軸磁気センサーをワンチップで構成。これにより高性能化とともに、一般的な半導体製造装置での大量生産が可能で、急増する市場への安定供給に貢献する。

　ホール素子の優れた特性を生かし、広い測定範囲を持つAK8975B/Cの4倍となる世界最大の磁気測定範囲を実現。過酷な磁場環境にあるプリント基板上での電子コンパスのレイアウトの制約を緩和し、機器設計の自由度向上に寄与する。

　用途は、スマホやタブレット端末の歩行者ナビや、拡張現実アプリケーションなど。

　パッケージサイズは、14ピン　WL―CSP（1.6×1.6×0.5ミリメートル）。測定範囲プラスマイナス4900μT。測定分解能0.15μT/LSB､0.6μT/LSB（選択可）。測定時電流（平均）は280μA typ．測定周波数８ヘルツ。インターフェイスは2 �TCバスインターフェイス／４線式SPI（選択可）。

　同社は03年に世界初の携帯機器向け３軸電子コンパスの量産出荷を開始。携帯電話／スマホやタブレット端末などに広く採用され、グローバルでトップシェアを確保している。