厚み0.15ミリのチップ導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ

　日本ケミコンは、厚みがわずか0.15ミリメートルの極薄チップ導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「ULPシリーズ」を開発した。これまでの巻回型および積層タイプにない新しい構造。積層セラミックコンデンサの大容量領域への参入が可能で、狭ピッチ間への実装、さらには基板内蔵化への適用も視野に入れ、厚み0.22ミリメートル品を含めて、特定ユーザーへのサンプル対応を開始した。同0.1ミリメートル品については、13年4月のサンプルを予定している。

　導電性高分子アルミ固体電解コンデンサは、陰極材料に導電性高分子を採用することによって、広帯域にわたって極めて低ESR特性を確保できる点が特徴。これまでパソコンなどのデカップリングデバイスとして巻回型や積層タイプが市場を拡大してきたが、新製品はさらに極薄化を要求する市場に対して新しい構造を提案するもの。

　内秀則専務は「これからの新製品開発は、固定概念から脱し、新しい材料、新しいプロセスを用いることが重要。今回の新製品は、これまでの導電性高分子タイプになかった材料、プロセス、評価技術を用いたもので、新しいアプリケーションを開拓できる」と語っている。

　新製品は、高倍率化、高精度パターンエッチングが可能な専用の電極箔を採用している。このアルミ電極箔の内面（エッチング面）に高倍率専用箔の導電性高分子を作用させて挟み込み、底部を端子電極にした構造となっている。 　これによって、4.5×3.2×0.15ミリメートルサイズにおいて、15μFの大容量、15mΩの低ESR、158pHの低ESL、105度C3千時間の耐久性を実現した。

　サンプル対応しているのは、3.2×1.6ミリメートル、4.5×3.2ミリメートル、7.3×4.3ミリメートルの３サイズで、いずれも厚みが0.15ミリメートルと0.22ミリメートル。 　ESRは8―50mΩ。ESLは148―253pH。