モバイル機器向け超小型サイズの放射線センサーモジュール

　ヨコオは、水晶デバイス用に、無鉛低融点ガラスを封止材に使用した新型封止方式の「LTCCパッケージ（2016サイズ）」を開発した。3月に外部機関による機密性試験（Heリーク試験）をクリアしており、今月から本格的な販売を開始する。 　水晶デバイスは、スマートフォン需要増大やハイブリッド車の増加、スマートグリッドの拡大などにより、市場の拡大が予想されている。水晶デバイスもほかのデバイス同様、さらなる高品質化・高信頼性化に加え、耐環境性能を含む安全性向上や省エネ化が求められている。こうしたニーズに対応し、新型封止方式のＬＴＣＣパッケージを開発したもの。

　新製品は、従来方式のシーム溶接タイプ品と比べ、封止材に無鉛ガラスを使用することで、シームフレームを不要として低コスト化を図った。

　耐環境性能にも優れるため、ユーザーの設計自由度も大きくなり、将来の複合機能化にマッチした製品となっている。

　特徴は、封止材料として低融点鉛フリーガラスを用いており、400度C以下で封止可能。低誘電率、低抵抗導体（Ag）を使用することで、将来の複合化に対応可能。同社独自のLTCCプロセスおよび部品点数削減により、低コスト化を実現する。

　既にサンプル出荷を開始しており、9月には先端デバイスセンター（群馬県富岡市）に大判シートによる製造が可能な生産設備を整え、12月から月産2千万個の生産を予定する。さらなる低コストかつ小型・多機能化パッケージの開発も進める。

　▽シーム溶接　セラミックパッケージ上に、シームフレームをロウ付けして封止材（リッド）に電気を流して溶接するパッケージの気密封止工法。