自動表面実装が可能なチップ型非接触温度センサー

　三菱マテリアルは、自動表面実装が可能で、高温耐熱性に優れた小型で低価格のチップ型非接触温度センサーを開発した。

　新製品は、フローはんだとはんだリフローに対応が可能であること、使用温度上限が150度Cと高温耐熱性を持つこと、サーモパイルの価格に比べ2分の1程度の低価格である点で大きく優れている。

　特徴として、温度検出対象物から放射される赤外線を非接触の状態で検出し温度を測定することができるが、これはセンサーが受光した赤外線量に応じて、センサー内の二つの感熱素子の抵抗値が異なる値を示す構造になっており、簡単な電気回路で検出回路を構成することができる。 　微細な半導体加工技術を用いていた従来の非接触温度センサーと比べ、同社が持つサーミスタセンサー開発技術を活用し、独自の構造および材料技術による小型で高精度の感熱素子を開発したため、簡単な構造で赤外線を検出できる。

　リチウムイオンバッテリモジュールやインバータ回路などの産業用機器の温度管理用として、また、IHクッキングヒーターや電子レンジなど調理物の温度検出用など、広範囲な用途に利用できる。