電波プロダクトニュース



120301_03
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月1日120301_03 TEコネクティビティ 接続部品 スイッチ・リレー・ヒューズ 一般産業用

AC/DC用低温動作タイプでリフロー可能な温度ヒューズ「RTP素子」


 TEコネクティビティ社TEサーキットプロテクション事業部は、リフロー可能な温度ヒューズ「RTP素子」に低温動作タイプ(AC/DC用)の新製品を追加したと発表した。

 RTP素子に、140度Cの温度オープン値を特徴とするAC/DC定格対応の新製品を追加したもの。同素子は業界標準の実装機および無鉛はんだ対応リフロー装置を使用し、迅速かつ容易に実装可能。手作業の組み立てから表面実装への移行で、設計者は大幅なコスト削減が可能。新製品は「RTP140R060S」(AC)と「RTP140R060SD」(DC)素子。便利で信頼性の高い対策を提供する。

RTP140R060Sは、0.7mΩ(標準)の直列抵抗、高電圧容量(AC250V)、およびAC120Vで80Aの高電流AC遮断定格が特徴。調光コントローラなど、低温AC工業用での過電流によるダメージの保護に有効。通常、調光コントローラは壁に内蔵されるため、熱を逃がすのが難しい構造を持つ場合がある。

 また、同タイプで採用されるMOSFETは抵抗モードで故障し、熱を発生して熱暴走条件の原因となる。こうした難題を克服するため、同素子はMOSFET近接のPCB上に実装できる。

 RTP140R060SDは、バッテリ電源ツール、電子系のモニター、自動車設計などの低電力DC用途での加熱事象からMOSFETを保護する。誤動作を防止する0.7mΩ(標準)の直列抵抗と140度Cの温度オープン値を提供。同製品の高電圧容量(DC32V)と高電流DC遮断定格(DC16Vで200A)は、強力な熱に対する保護を提供する。

 同社のRTP技術は、1回のアーミングで、フィールドで素子を140度Cでオープンするための温度感知が可能。動作前、RTP素子はオープンすることなく3回の無鉛はんだリフローステップに耐えることができる。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |