モバイル機器のデカップリング用途の積層フェライトコイル

　ＴＤＫのグループ会社であるＴＤＫ―ＥＰＣは、小型、大電流対応を実現したモバイル機器のデカップリング用途に適した積層フェライトコイル「ＭＬＺ２０１２―Ｈシリーズ」を開発、当初月間１千万個を予定して生産を開始した。サンプル価格は１０円/個。

　 新製品は、デジカメ、ビデオカメラ、ノートパソコンなどに搭載されるＩＣのデカップリング回路に向けたコイル。デカップリングコイルは、これまで大電流対応が容易な巻線タイプのコイルが主流として用いられてきた。しかしながら、低消費電力化の傾向を強めるとともに、コイルに対しては、より小型化を要求する動きから、積層タイプのコイルでデカップリング回路を構成する設計ニーズが高まっている。

　 今回の新製品は、直流重畳特性を改善した独自のフェライト材料と、エナメル物性制御により最適な積層構造を構築するなどで、同社の従来積層タイプ「ＭＬＺ２０１２―Ｗ」に比べ、インダクタンス値１μＨで定格電流が７００mＡと、最大２.５倍の大電流対応を達成した。

　 これはデカップリング用の２０１２サイズ積層フェライトコイルとしては業界最高の定格電流で、巻線タイプのコイルと同等の直流重畳特性を得ている。

　 品ぞろえは、２０１２サイズでインダクタンス値１μＨ/定格電流７００mＡ、同２.２μＨ/４００mＡ、同４.７μＨ/３００mＡ、同１０μＨ/２００mＡの４タイプ。

　 新製品は、使用温度範囲がマイナス５５―プラス１２５度Ｃ。社内の車載信頼性基準を得て、車載向けに早ければ５月にも供給を開始する。さらに年内には、同サイズでＥ６シリーズを追加するほか、１６０８サイズをラインアップする計画。