次世代高速差動伝送用基板対ケーブルコネクタ「FI-Pシリーズ」

　日本航空電子工業は、次世代高速差動伝送用基板対ケーブルコネクタ「ＦＩ―Ｐシリーズ」を開発した。金属シェルで優れたＥＭＩ特性を実現する。

　 新製品は、機器の無線対応や高密度化に伴うノイズ発生の抑制への要求に対応し、プラグ側の金属シェルがレセプタクル（レセ）側を覆い隠し、コネクタ全体をシールドケース化することで、優れたＥＭＩ特性を実現する次世代高速差動伝送用基板対ケーブルコネクタ。高速差動伝送対応としてはコンタクトピッチ０.４ミリメートル、嵌合時の高さ１.０ミリメートルと業界最小クラス。

　 ノートＰＣやタブレットＰＣ、電子書籍、電子ペーパー、プロジェクタなどの小型電子機器のＬＶＤＳやディスプレイポート、ＵＳＢなどの高速伝送に適している。

　 レセ側は、通常タイプとグランド強化タイプの２種を用意。グランド強化タイプは、多点のホールドダウンを設置（通常タイプ４点に対し８点）、また、レセ側とケーブルプラグ側のシェルを接続するばねを２カ所増設し、グランド性能を向上させた。

　 嵌合時高さ１.０ミリメートルのロープロファイル設計。コンタクトピッチ０.４ミリメートルながら、高速差動伝送に対応した高水準のインピーダンスマッチングを実現。ケーブルプラグ側にロックバーを付属、振動・衝撃による抜けに有効なメカニカルロック機構を採用。

　 適用電線は、細線同軸とディスクリート。ケーブルプラグ側との結線方法は、はんだ付けタイプ。

　 サンプル価格は、レセプタクル２００円/プラグ２００円（コネクタ本体プラススライドシェル）。販売見込みは月間２０万個。

　 極数は３０極。耐電圧ＡＣ２５０Ｖｒｍｓ/１分間。使用温度マイナス４０―プラス８５度Ｃ。定格電流０.３Ａ/コンタクト。