モバイル機器向け0.25ミリピッチ高さ1.65ミリのFPCコネクタ

　日本モレックス（神奈川県大和市）は、０.２５ミリピッチ・製品高さ１.６５ミリメートルのＦＰＣ用コネクタ「５０３３２０シリーズ」を開発した。嵌合したＦＰＣから基板まで０.９５ミリメートルのスペース（高さ）を確保し、抵抗器やコンデンサなど、ほかの電子部品を実装することが可能。基板設計の自由度を高め、基板実装スペースの有効活用に貢献する。

　 基本的な設計特徴は、０.２５ミリピッチ・製品高さ１.０ミリメートルの同社既存品５０２０７８シリーズを踏襲している。狭ピッチ・省スペースながら確かな接触信頼性のある全ピン可動接点構造を受け継ぎ、また、同様に０.３ミリピッチ品と同等のＦＰＣ仕様・公差でのＦＰＣ設計（０.２０ミリメートル厚）が可能で、ＦＰＣ設計・調達の利便性に寄与する。

　 用途は携帯電話などの小型・薄型モバイル機器。ＲｏＨＳ指令対応品。梱包形態はエンボステーピング。

　 仕様は、最大定格電流０.３Ａ。最大定格電圧５０Ｖ。極数は２５、３７、４１極。推奨ＦＰＣ厚は０.２ミリメートルプラスマイナス０.０３ミリメートル。