DA市場向けシールドFFC/FPC対応の「EVAFLEXシリーズ」

　第一精工のグループ会社であるアイペックス（東京都町田市）は１１年度に向け、主力の携帯端末やノートＰＣ/タブレットＰＣ市場などでの拡大に注力するとともに、ＤＡ（デジタルアプライアンス）市場への展開を強化する。薄型テレビなどの進化に照準を合わせたコネクタの新製品投入を加速させ、ＤＡ関連を新たな事業の柱に育成していく方針。

　同社は、携帯電話やノートＰＣ、ワイヤレス関連、ＨＤＤ市場などに向けた細線同軸コネクタやアンテナ同軸コネクタ、狭ピッチ・低背ＦＰＣコネクタなどの品ぞろえを充実。（１）高周波・高速伝送での技術優位性（２）特許に裏打ちされたユニークな接続技術（３）スピード対応――などを強みに業績を拡大している。

　 事業拡大に向け、ＤＡ市場への展開を強化しており、新製品としてワンピースタイプでシールドＦＦＣ/ＦＰＣ対応の「ＥＶＡＦＬＥＸシリーズ」を開発した。同シリーズは、ＭＩＮＩＦＬＥＸと一線を画したコンセプトで、新たな市場要求に応える製品。従来のテレビ市場での業界標準品（ツーピースタイプ）との置き換えを目指し、ワンピースタイプ・１００Ωインピーダンス・シールドＦＦＣ/ＦＰＣ対応の「ＥＶＡＦＬＥＸ５」を開発した。今後、採用が進む１ギガｂｐｓ以上の高速伝送インターフェイスをサポートし、高い価格性能比を実現する。

　 ＥＶＡＦＬＥＸ５は、０.５ミリピッチ水平ＦＦＣ/ＦＰＣ直接挿入型・ノンＺＩＦタイプコネクタ。ＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ、ｉＤＰ、ＨＤＭＩ、Ｖ―Ｂｙ―ＯｎｅＨＳをサポート。優れたＥＭＩ/ＥＭＣ性能を有する。独自のＷ―ｐｏｉｎｔ　ｃｏｎｔａｃｔ技術による、高接触信頼性も特徴だ。

■実装高さ０.９ミリ
　 新製品の０.３ミリピッチ・バックフリップタイプのＦＰＣコネクタ「ＭＩＮＩＦＬＥＸ３―ＢＦＮ」は、実装高さ０.９ミリメートル、奥行き３.０ミリメートル（ＡＣＴ閉時）の省スペースタイプで、世界最小の基板投影面積を実現した。

　 「これまで当社では、あまりＦＰＣコネクタに力を入れていなかったが、製品仕様と量産技術で大幅な技術革新が実現できたため、今後、新しいＦＰＣコネクタへの取り組みを強化していく」（平岡是昭常務取締役）とし、今後もＦＰＣコネクタのバリエーションを拡充させる。

　 デジタル一眼レフ向けでは、情報処理技術の高度化に向け、細線同軸線用コネクタ「ＣＡＢＬＩＮＥシリーズ」などの拡販を推進する。

　 中期的な取り組みとして、ワンピースタイプコネクタの車載分野への展開にも着手しており、「今年は、そのための基盤作りに取り組む」（平岡常務）。

　 同社の１１年３月期売上高は前期比約３％増の２８０億円前後になる見込み。「将来の売上高５００億円体制などを踏まえ、今年度は低採算製品の生産終了などを進め、社内の体質強化を図った。利益面では今年度もかなりの増益を見込んでいる」。１２年３月期売上高ついては「現在、計画を策定中だが、再度２ケタ成長を目指したい」と平岡常務は語る。

　 拠点関係では、親会社の第一精工の松江工場（松江市）が先頃完成した。最新鋭設備による一貫生産工場として、今後、本格立ち上げを進める。