IGBTチップ実装の　「新大容量2in1　IGBTモジュール」

　富士電機システムズは、一つのモジュール内に並列接続した二つのＩＧＢＴチップを実装し、大容量用途に適する「新大容量２ｉｎ１　ＩＧＢＴモジュール」を今月から発売する。風力・太陽光発電の電力変換装置や、高圧・大容量インバータ向け。

　 発売する新大容量２ｉｎ１　ＩＧＢＴモジュールは、これまで二つのＩＧＢＴモジュールを並列接続し大容量に対応していたものを、１モジュールで実現している。低インダクタンス化、並列時電流バランスが最適化され、従来の並列接続時に比べ、設計が容易になる。

　 内蔵するＩＧＢＴチップは、同社最新の第６世代品「Ｖ―ＩＧＢＴ」を採用し、低損失を実現している。また熱サイクルに強い超音波接合技術を採用し、高い信頼性も備える。

　 モジュールは、定格電圧１２００Ｖ品（定格電流６００Ａ/９００Ａ/１４００Ａ）、同１７００Ｖ品（同６５０Ａ/１千Ａ）の５種がある。