LED素子を透明の樹脂だけで封止する新パッケージ

　東芝セミコンダクターは、低熱抵抗、小型・薄型ＬＥＤランプの新パッケージの販売を開始。今後は、このパッケージを主軸として展開していく。

　一般的なＳＭＤパッケージのＬＥＤランプは、白色の樹脂パッケージに透明の樹脂を流し込み封止する方式であるが、これに対して新パッケージでは、ＬＥＤ素子を透明の樹脂だけで覆い、封止するもの。

　 液晶用のＬＥＤバックライト用光源、照明用光源などでの使用をこのパッケージで狙っている。

　 パッケージ内でＬＥＤ素子は薄いリードフレームに実装されており、ＬＥＤ素子の直下から直接実装基板に対して放熱することができる。そのため放熱性に優れ、高出力ＬＥＤで要求される熱抵抗も下げることができる。

　 外囲器からの光はパッケージ全体から効率良く放射され、光取り出し効率も従来のパッケージに対して、１０％程度改善されている。

　 また、応用面では、パッケージ裏面にはんだ付け部を設けることで高密度実装も可能となり、薄型・小型のセットへの搭載が記載される。

　 同社では、白色から、赤色・緑色・青色などの単色ＬＥＤランプにも新パッケージを採用する。

　 ＬＥＤは長寿命・低消費電力であることから、様々な用途で使用されている。このためパッケージ電力にもバリエーションが増えてきている。ラインアップでは、０.０５Ｗから１Ｗまでにこの方式のパッケージを採用する。

　 パッケージに実装するＬＥＤチップは１素子から８素子のマルチチップタイプで、同社では今後、ラインアップを拡充していく方針だ。