PEEK樹脂の射出成形基板めっきグレード「ベスタキープZV1301」

　ダイセル・エボニック（東京都新宿区、坂野正典社長）は、ＰＥＥＫ樹脂「ベスタキープ」をベースにした射出成形基板用めっきグレード「ベスタキープＺＶ１３０１」を三共化成（東京都大田区、大野雅和社長）向けに開発、上市した。

　 「ＺＶ１３０１」は導電層との高い密着性を持ち、高いガラス転移温度（約１５０度Ｃ）に支えられ、高温下においても優れた寸法安定性を発揮する。高いウエルド強度を生かした製品形状が容易で、高い弾性率、疲労特性を利用した接点部分のばね構造が可能。高い流動性を持ち、ファインピッチ形状や極薄形状製品に対応する。

　 現在、モバイル機器だけでなく、産業機器、車載分野でも小型、軽量化を目的に表面実装技術（ＳＭＴ）を用いた電子回路の開発が主流になりつつある。今後は環境・省エネを配慮し、省スペース化要求がさらに高まり、想定使用環境温度の高温化、基板ユニットの衝撃強度向上などのニーズが強まっていく。これらのニーズに応えるべく、同社国内材料開発部門が「ＺＶ１３０１」を開発した。